PCB电镀金均匀性差？这 4 个常见原因你肯定遇到过

来源：捷配时间: 2025/12/30 09:41:39 阅读: 8

提问：实际生产中，哪些因素最容易导致 PCB 电镀金均匀性变差？有没有直观的判断方法？

回答：在 PCB 电镀金的日常生产中，均匀性差是个高频问题，很多时候不是单一因素导致的，而是多个环节叠加影响的结果。今天就给大家拆解 4 个最常见的原因，个个都是工程师们经常踩的 “坑”。

第一个原因：电流密度分布不均。这是最核心的因素。电镀过程中，电流会优先集中在 PCB 的边缘、角落和通孔的口部，这些地方的金属离子沉积速度快，金层自然就厚；而板的中间区域电流密度低，金层就薄，形成典型的 “边缘效应”。尤其是做高密度 PCB 的时候，线路间距小，电流分布更难控制，均匀性问题会更突出。

第二个原因：电镀液参数失衡。电镀金液里的金离子浓度、pH 值、温度，任何一个参数跑偏都会出问题。比如金离子浓度太低，金属沉积速度变慢，容易出现局部缺镀；pH 值过高或过低，会影响络合剂的稳定性，导致金层结晶不均匀，甚至出现 “雾状” 镀层；温度没控制好，要么沉积速度过快导致堆金，要么过慢导致厚度不足。

第三个原因：夹具设计不合理。很多时候大家会忽略夹具的作用，但其实夹具是传导电流的关键。如果夹具和 PCB 接触不良，会导致局部电流中断，出现 “漏镀”；如果夹具遮挡了部分区域，也会造成电流分布不均。尤其是批量电镀的时候，夹具的一致性直接决定了整批板子的镀金均匀性。

第四个原因：PCB 设计本身的影响。如果一块 PCB 上既有大面积的接地焊盘，又有细小的引脚焊盘，那么大焊盘区域的电流密度会远高于小焊盘，导致金层厚度差异明显。这种情况属于 “设计源性” 问题，需要工程师在设计阶段就考虑电镀工艺的适配性，合理规划焊盘大小和分布。

判断电镀金均匀性差也很简单：可以通过金相显微镜观察镀层截面，看厚度是否一致；也可以用 X 射线测厚仪直接测量不同区域的厚度值。如果边缘厚度比中间厚 20% 以上，那肯定是工艺参数需要调整了。

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