PCB电镀金均匀性检测这2种方法你必须会

来源：捷配时间: 2025/12/30 09:44:30 阅读: 167

提问：检测 PCB 电镀金均匀性的常用方法有哪些？各自的优缺点是什么？适合什么场景？

回答：要把控 PCB 电镀金均匀性，检测环节是最后一道防线，也是验证工艺是否合格的关键。目前行业内最常用的是两种方法：X 射线荧光测厚法和金相显微镜截面法。今天就给大家详细对比，帮你选对适合自己的检测方式。

第一种方法：X 射线荧光测厚法（XRF）这是最常用的无损检测方法，几乎所有 PCB 厂的质检环节都在用。它的原理是利用 X 射线激发镀层中的原子，通过检测发射的荧光强度来计算金层厚度。

优点：无损检测，不用破坏 PCB；检测速度快，10 秒就能测一个点位；可以直接测量板面任意位置，包括焊盘、通孔等关键区域；精度高，能达到 ±0.1 微米，满足大多数产品的检测需求。

缺点：只能测表面的平均厚度，无法观察镀层的结晶状态和截面形貌；对于极薄的金层（小于 0.1 微米），测量误差会变大。

适用场景：批量生产中的快速抽检、在线质量监控，适合对检测效率要求高的场景。比如捷配的生产线，就是用全自动 XRF 测厚仪对每块 PCB 进行多点检测，确保均匀性达标。

第二种方法：金相显微镜截面法这是一种破坏性检测方法，需要把 PCB 样品切割、镶嵌、研磨、抛光，制作成截面样品，然后在金相显微镜下观察金层的厚度和形貌。

优点：能直观看到金层的截面结构，不仅能测量厚度，还能判断镀层是否有孔隙、裂纹、堆金等缺陷；精度极高，适合研究性检测。

缺点：检测流程复杂，耗时较长，一个样品从制样到观察需要 1-2 小时；属于破坏性检测，无法对成品进行全检。

适用场景：工艺研发、问题排查、客户要求的精准验证。比如当出现金层均匀性差的问题时，工程师可以通过截面法分析厚度偏差的具体原因，进而调整电镀参数。

日常生产监控用 XRF 测厚法，高效便捷；工艺优化和问题分析用金相显微镜截面法，精准全面。两种方法结合使用，才能最大程度保证 PCB 电镀金均匀性。

网址：https://wwwjiepei.com/design/6281.html

登录后可评论，请或注册

发布

加载更多评论

相关推荐

热门推荐

最新PCB产品

最新技术资料