HTCC与LTCC工艺对比：高温共烧vs低温共烧，怎么选？
来源：捷配
时间: 2026/02/04 09:42:41
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在 PCB 陶瓷基板的制造工艺中，HTCC（高温共烧陶瓷）和 LTCC（低温共烧陶瓷）是一对 “孪生兄弟”，都属于 “陶瓷生片 + 金属浆料共烧” 的多层基板工艺，能实现三维立体布线，但两者的烧结温度、材料、性能差异巨大。作为参与过多个多层陶瓷基板项目的 PCB 工程师，我今天就从原理、流程、技术对比、应用场景四个方面，深度解析 HTCC 与 LTCC 的选型逻辑，帮大家避开工艺选型坑。
先明确核心原理：两者都是 “多层生片叠压 + 共烧” 工艺，先将陶瓷粉体与粘结剂混合制成柔性生片，在生片上打孔、填孔、印刷金属线路，然后多层叠压，最后高温烧结，使陶瓷与金属线路一体化成型。区别在于 “烧结温度” 和 “金属浆料”：HTCC 烧结温度 1300-1600℃，用高熔点金属浆料（钨、钼、锰）；LTCC 烧结温度 850-900℃，用低熔点金属浆料（银、铜、金）。
先看 HTCC 工艺，它是 “硬核” 工艺，主打高可靠、耐高温。流程分为生片制备、打孔填孔、线路印刷、叠压层压、高温共烧、后加工。HTCC 的陶瓷材料以氧化铝为主（纯度 90%-99%），烧结后致密度高（＞95%），机械强度大（抗折强度 300-400MPa），耐高温（工作温度可达 1000℃以上），耐腐蚀性极强，能适应极端环境。
HTCC 的技术优势：第一，可靠性顶尖，陶瓷与金属浆料结合紧密，无分层、开裂风险，能承受强振动、高温、高压；第二，耐高温性能优异，适合航空航天、军工的高温环境；第三，成本相对较低，氧化铝原料便宜，适合大批量生产。但短板也很明显：烧结温度高，只能用钨、钼等导电率低的金属浆料，线路电阻大，高频损耗高；且线宽精度低（100-200μm），无法做高密度布线；烧结收缩率大（12%-15%），尺寸精度控制难。
再看 LTCC 工艺，它是 “精密” 工艺，主打高频、高密度、多层集成。流程与 HTCC 类似，但核心差异在材料：陶瓷用玻璃 - 陶瓷复合粉体，烧结温度低，可使用银、铜等高导电率浆料，线路电阻小，高频损耗极低；线宽精度可达 50-100μm，能实现 20 层以上的多层布线，集成电阻、电容、电感等无源器件，实现 “无源器件集成化”。
LTCC 的技术优势：第一，高频性能优异，介电损耗低（tanδ＜0.002），适合射频、毫米波频段；第二，集成度高，可将无源器件埋入基板内部，减小产品体积，实现小型化；第三，尺寸精度高，烧结收缩率可控（＜1%），适合精密器件。但短板是：机械强度比 HTCC 低（抗折强度 200-300MPa），耐高温性差（工作温度＜250℃），且银、金浆料成本高，整体工艺成本比 HTCC 高 30%-50%。
为了方便工程师选型，我整理了核心对比表：
| 工艺 | 烧结温度 | 金属浆料 | 线路电阻 | 线宽精度 | 耐高温 | 集成度 | 成本 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HTCC | 1300-1600℃ | 钨、钼 | 高 | 100-200μm | 极高 | 低 | 低 |
| LTCC | 850-900℃ | 银、铜 | 低 | 50-100μm | 中 | 极高 | 高 |
基于性能差异两者的应用场景完全不同：
HTCC 主攻 “极端环境 + 高可靠” 领域，比如航空航天的发动机传感器、火箭的高温控制模块、军工的雷达组件、核电的检测设备，这些场景对耐高温、抗振动要求极高，哪怕线路电阻大、精度低，也必须用 HTCC。我曾参与某航天卫星的温控器项目，要求工作温度 - 55℃到 800℃，只有 HTCC 基板能满足，LTCC 在高温下会软化失效。
HTCC 主攻 “极端环境 + 高可靠” 领域，比如航空航天的发动机传感器、火箭的高温控制模块、军工的雷达组件、核电的检测设备，这些场景对耐高温、抗振动要求极高，哪怕线路电阻大、精度低，也必须用 HTCC。我曾参与某航天卫星的温控器项目，要求工作温度 - 55℃到 800℃，只有 HTCC 基板能满足，LTCC 在高温下会软化失效。
LTCC 主攻 “高频 + 高密度 + 集成化” 领域，比如 5G 通信的射频前端模块、蓝牙 / WiFi 模块、汽车雷达、智能手机的射频天线，这些场景需要低损耗、小型化、集成无源器件，HTCC 的高电阻和低精度无法满足。我负责的某车载毫米波雷达项目，用 LTCC 工艺将天线、电容、电感集成在 10 层基板内，产品体积缩小 60%，信号损耗降低 50%，这是 HTCC 无法实现的。
HTCC 是 “可靠型” 工艺，LTCC 是 “精密型” 工艺，两者没有优劣之分，只有场景适配性差异。在 PCB 陶瓷基板的设计中，必须根据产品的工作环境、性能需求、成本预算，精准选择共烧工艺，才能实现 “性能最优、成本可控” 的目标。
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