高频电路必看！PCB覆铜与铺铜的区别，选错直接影响信号质量
来源：捷配
时间: 2026/02/04 10:28:35
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经常遇到这样的问题：“同样的电路设计，为什么有的板子信号稳定，有的却干扰严重？” 排查后发现，80% 的问题都出在覆铜和铺铜的选择与设计上。高频电路（100MHz 以上）对导电层和铺铜设计极其敏感，覆铜决定信号传输基础，铺铜决定信号抗干扰能力，二者的区别在高频场景下被无限放大，今天就结合高频设计需求，拆解二者的核心差异与设计要点。
首先，高频电路中，覆铜的核心价值是 “低损耗导电”，而铺铜的核心价值是 “屏蔽与接地”，二者的功能定位完全不同，设计逻辑也需针对性调整。
从覆铜角度看，高频电路对覆铜的要求，远不止 “导电” 这么简单，核心关注 3 个参数：铜箔类型、粗糙度、厚度。普通低频电路常用电解铜箔，成本低，但表面粗糙度高（Rz≥5μm），高频信号传输时，会因 “集肤效应” 导致信号损耗加剧 —— 高频信号主要集中在导体表面，粗糙的铜箔会增加信号传输阻力，导致信号衰减、失真。因此高频电路必须选用低粗糙度电解铜箔（Rz≤3μm）或压延铜箔，压延铜箔表面光滑，集肤效应损耗最小，是射频、微波电路的首选。
覆铜厚度在高频电路中也有特殊要求，不同于低频电路 “越厚越好” 的逻辑，高频信号的集肤深度极浅（1GHz 时，铜的集肤深度约 1.6μm），1oz 铜箔（35μm）的厚度已远超集肤深度，再增加厚度（如 2oz），不仅无法提升信号传输能力，还会增加板材成本和重量，甚至影响布线密度。因此高频电路的覆铜厚度，常规选择 1oz 即可，无需刻意加厚，这是与低频电路的核心区别。
此外，高频电路的覆铜层，需严格区分 “信号层” 和 “地层”，信号层覆铜负责传输高频信号，地层覆铜作为回流路径，二者的阻抗匹配直接影响信号完整性。覆铜的介电常数（与基材配合）决定阻抗大小，设计时需通过计算确定覆铜宽度、与地层的间距，保证 50Ω（射频）或 90Ω（差分信号）的阻抗匹配，这是覆铜在高频设计中的核心设计要点，而低频电路无需严格控制阻抗。
再看铺铜，高频电路中的铺铜，几乎等同于 “地平面设计”，与低频电路的铺铜逻辑完全不同。低频电路铺铜可随意填充空白区域，而高频电路铺铜必须遵循 “连续地平面” 原则，严禁出现大面积断裂、过孔密集导致的地平面不连续。因为高频信号的回流路径，会沿着离信号最近的地平面走，地平面不连续，回流路径会变长，导致信号干扰、辐射增强。
高频铺铜的网络属性，必须 100% 为 GND，严禁铺电源铜或浮空铜。浮空铜在高频场景下，会成为 “寄生天线”，接收和发射干扰信号，导致电路 EMI（电磁干扰）超标；电源铜在高频下，会因电源噪声耦合到信号层，影响信号质量，因此高频电路的铺铜，只做地铺铜，电源回路单独设计。
铺铜的间距和连接方式，在高频电路中也有严格要求。铺铜与高频走线的间距，需至少保持 3 倍线宽以上，避免耦合干扰；过孔与铺铜的连接，建议采用全连接，而非十字连接，因为高频过孔需要良好的接地，全连接能降低过孔阻抗，减少信号反射。此外，高频电路的铺铜，需避免出现 “尖角” 和 “细缝”，尖角会导致电场集中，引发信号辐射，细缝会破坏地平面连续性，设计时需将铺铜边缘处理为圆角，保证地平面完整。
覆铜与铺铜在高频电路中的配合，也有核心逻辑：覆铜是 “信号通道”，铺铜是 “屏蔽屏障”，二者需形成 “信号 - 地” 的紧密耦合结构。比如微带线设计，信号层覆铜（微带线）与底层地铺铜紧密配合，形成稳定的阻抗控制，同时地铺铜屏蔽外界干扰；带状线设计则是信号层覆铜被上下两层地铺铜包裹，屏蔽效果更佳，适合超高频电路。
很多新手在高频设计中，容易犯两个错误：一是用普通电解铜箔替代低粗糙度铜箔，导致信号损耗过大；二是随意铺铜，破坏地平面连续性，导致干扰严重。这都是因为没分清覆铜和铺铜的区别，覆铜是基础，选错材质和参数，信号从源头就会损耗；铺铜是优化，设计不合理，再优质的覆铜也无法保证信号稳定。
高频电路中，覆铜的核心是 “低损耗、阻抗匹配”，铺铜的核心是 “连续地、强屏蔽”，覆铜决定信号能不能传，铺铜决定信号传得好不好，只有分清二者差异，针对性设计，才能做出高性能的高频 PCB。
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