FPC电路板铜箔选型：压延铜（RA）与电解铜（ED）的性能差异及应用匹配

    在 FPC 电路板中，铜箔是唯一的导电介质，相当于电路的 “血管”，其性能直接决定 FPC 的导电性、抗弯折性、信号完整性和使用寿命。我们在设计 FPC 时，铜箔的选型往往比基材更需要精细化考量，尤其是压延铜（RA）和电解铜（ED）的选择，直接关系到动态弯折场景下的产品可靠性。本文从生产工艺、核心性能、选型标准三个维度，详细拆解压延铜与电解铜的差异，帮大家在不同场景下精准选择铜箔，避免因选型错误导致的电路失效。

 

 

首先要明确，FPC 用铜箔的核心要求是 “高导电性、高延展性、高抗疲劳性、低表面粗糙度”，这四个指标是区分压延铜和电解铜的关键，而这些差异的根源，在于两者完全不同的生产工艺。电解铜（ED 铜）是通过电解沉积工艺生产，将铜阳极溶解在电解液中，铜离子在阴极辊上沉积形成铜箔，生产效率高、成本低，是目前 FPC 市场用量最大的铜箔类型；压延铜（RA 铜）是通过多次压延工艺生产，将铜锭经过高温加热、反复碾压，形成超薄铜箔，生产工艺复杂、成本高，是高端 FPC 的必选材料。

 

第一，延展性与抗弯折疲劳性：这是压延铜的核心优势，也是动态弯折场景下的必选理由。电解铜的铜晶粒呈柱状垂直排列，晶粒间结合力较弱，延展性较差，断裂伸长率仅为 8%~12%，抗弯折疲劳性差，在频繁动态弯折（如折叠屏铰链、手机转轴、穿戴设备表带）时，铜晶粒容易断裂，导致电路开路，通常只能承受数千次弯折；而压延铜经过多次碾压，铜晶粒呈扁平状水平排列，晶粒间结合紧密，断裂伸长率可达 20%~30%，抗弯折疲劳性是电解铜的 3~5 倍，能承受数万次甚至数十万次动态弯折，不会出现铜箔断裂问题，这是折叠屏、汽车动态连接部件等产品必须选用压延铜的根本原因。

 

第二，表面粗糙度：这直接影响 FPC 的信号完整性和覆盖膜粘接效果。电解铜的沉积表面粗糙，粗糙度（Rz）通常为 3~5μm，表面凹凸不平，在高频信号传输时，会导致信号损耗增大、信号失真，同时粗糙的表面会增加覆盖膜粘接的难度，容易出现局部脱胶；而压延铜经过碾压和抛光处理，表面平整光滑，粗糙度（Rz）可控制在 1~2μm 以下，能大幅降低高频信号的趋肤效应损耗，提升信号完整性，同时光滑的表面能让覆盖膜与铜箔紧密贴合，提升粘接可靠性，适合高频、高速信号传输的 FPC，比如 5G 通信设备、服务器、高端智能手机的射频电路。

 

第三，导电性与厚度均匀性：电解铜略占优势。电解铜的纯度可达 99.9% 以上，晶粒排列均匀，导电性优异，电阻率约为 1.72×10^-8 Ω?m，且厚度均匀性好，误差可控制在 ±1μm 以内，适合大电流传输和高精度线路设计；压延铜的纯度略低（99.8% 左右），电阻率略高（约 1.75×10^-8 Ω?m），且厚度均匀性稍差，误差约为 ±2μm，在大电流传输场景下，性能略逊于电解铜，但差异在可接受范围内，普通信号传输场景下几乎无影响。

 

第四，成本与工艺适配性：电解铜优势明显。电解铜生产效率高，原材料成本低，单价仅为压延铜的 60%~70%，且生产工艺成熟，厚度规格齐全（12μm~105μm），能满足不同 FPC 的需求；压延铜生产工艺复杂，需要多次碾压和热处理，生产效率低，成本高，且厚度规格较少，主要集中在 12μm~35μm，适合薄型 FPC，厚型压延铜成本极高，很少使用。

 

基于以上性能差异，作为 PCB 工程师，我们可以梳理出清晰的铜箔选型标准，核心原则是 “动态弯折选压延铜，静态 / 低频弯折选电解铜，高频信号选压延铜，大电流选电解铜”。

 

具体场景选型如下：

 

除了类型选择，铜箔的厚度选型也至关重要，FPC 常用铜箔厚度为 12μm、18μm、35μm、70μm，厚度越大，载流能力越强，但柔韧性越差；厚度越小，柔韧性越好，但载流能力越弱。作为工程师，要根据电流大小、线路宽度、弯折需求综合选择：大电流线路（≥1A）选用 35μm~70μm 电解铜；小电流信号线路选用 12μm~18μm 压延铜或电解铜；动态弯折线路优先选用 12μm~18μm 薄型压延铜，避免厚铜箔弯折开裂。

 

另外，铜箔的表面处理也会影响 FPC 性能，FPC 铜箔常用表面处理有镀金、镀锡、沉银、OSP 等，镀金层耐腐蚀性好、接触电阻低，适合高频、高可靠场景；镀锡成本低、可焊性好，适合普通焊接场景；沉银导电性好、成本适中，适合中高端场景；OSP 成本最低，适合常温静态场景。选型时要结合使用环境和焊接工艺，匹配铜箔类型与表面处理方式。

 

最后，铜箔选型还要考虑与基材的匹配性，比如无胶 PI 基材通常搭配压延铜，提升整体可靠性；有胶 PET 基材只能搭配电解铜，降低成本；薄型 PI 基材搭配薄型压延铜，保证柔韧性；厚型 PI 基材搭配厚型电解铜，提升载流能力。同时，要选择质量稳定的铜箔供应商，避免因铜箔纯度、晶粒结构、表面质量问题，导致 FPC 批量失效。

 

    FPC 铜箔选型的核心是 “匹配场景需求”，动态弯折、高频信号选压延铜，静态、大电流选电解铜，同时结合厚度、表面处理、基材匹配性综合考量，才能设计出既满足性能要求，又具备高性价比的 FPC 电路板。