高速PCB设计中的EMI控制措施

　　电磁干扰(EMI)是电子设计过程中不可避免的一个问题。特别是在高速电路的PCB设计过程中，如果不对EMI进行有效控制，就很难达到设计目的。控制EMI的主要措施有三种：屏蔽、滤波和接地。它们之间的相互关联的，接地的好坏直接影响设备对屏蔽和榕波的要求，而屏蔽的优劣也影响着对滤披器的要求。此外，采用差分对走线也能起到抑制EMI的效果。

　　一、滤波

　　一般在设计中采用去桐电容、EMI撞波器和磁性元件等器件来实现滤液。通常的做怯是用电容值比较高的电容去滤除低频噪声，用电容值比较小的电容去捕除高频噪声。在设计中，每个电源输入处各放置一个47μF和一个100μF的钮电容，来抑制电源低频成分。在器件的每个电掘输入引脚处尽可能多地放置一些去藕电容来滤除高频部分，容值为0.001μF和0.01μF，电容位置尽可能靠近器件。电容之间使用多个过孔到地，电容的过孔尽量靠近焊盘，这样可以获得最佳的滤披效果。此外，磁性元件用于电源谑波的效果非常好。在设计中，在每个电源的输入端可以串连一个磁珠，这样可以有效加强对EMI的控制。

　　二、屏蔽

　　通过空间传播的电磁干扰可以通过屏蔽进行有效地抑制。屏蔽不仅可以避免本系统给其他系统造成影响，而且可以防止外界电磁辐射干扰本系统。

　　三、接地

　　接地方式有很多种，其中多点接地是指电路中的接地点都直接接到离哇最近的地，以使得各个接地线的长度最小。