简述PCB线路板的可靠性设计

　　PCB线路板是电子电路和元器件的载体，其裸板材料及加工工艺、PCB线路板设计、组装工艺三个方面是决定其可靠性的关键。

　　一、PCB线路板材料及加工工艺

　　PCB线路板的原材料、性能要求和验收标准均有完备IPC标准、国家标准以及行业标准，但要获取良好可靠性的PCB线路板，需要在上述标准的基础上，结合产品的可靠性需求，从一般性要求(如板材、介质厚度、阻焊、塞孔等)、焊接或组装工艺要求(如可焊性、离子污染度等)、关键电气参数(如阻抗、绝缘耐压等)、环境试验要求(热冲击、电迁移等)、机械试验要求(抗剥离强度、附着力等)、安规要求、包装运输存储要求等方面形成具体的技术规范。

　　二、PCB线路板的布局布线设计

　　合理的PCB线路板布局布线设计才能使电路设计和元器件的可靠性得到最大限度的实现，因此，需要从可靠性的角度制定设计规范，包括对PCB线路板尺寸外形、器件布局规范、走线规则、各类孔的使用进行规范，从热应力、机械应力、信号完整性、电磁兼容、可制造性、可测试性的角度提供优化的设计规则。

　　三、PCB线路板的生产组装工艺设计

　　可以根据现有生产条件，具体制定合理的生产组装、测试工艺路线可有效避免该过程对产品的损伤和潜在质量隐患，包括焊接工艺(如焊料、阻焊剂等工艺材料的选取存储、焊接温度设置等)，清洗工艺(清洗材料的选取、清洗方法等)，三防工艺，在线测试设备和方法。由于生产工艺对产品可靠性的影响具有潜伏期，因此，这些工艺参数的确定需要大量调研借鉴现有的成熟应用，在此基础上制定自身的工艺路线，进行大量的工艺验证试验后方可实施。