PCB阻焊工艺质量验收标准

　　本标准规定了线路板在阻焊过程中或加工完毕后，产品质量的过程监测和产品监测。

　　适用范围:

　　适用阻焊操作人员对所加工产品的自检，专职巡检人员的抽检和下工序操作人员对上工序所加工产品质量的互检。IPQC的过程监测和产品监测。

　　质量验收标准内容

　　油墨型号:

　　油墨型号应符合《生产指示》要求

　　对位要求:

　　1、上焊盘：元件孔油墨上焊盘使最小可焊环不能少于0.05mm;过电孔油墨上焊盘不能超过单侧焊环的1/2;SMT上油墨不能超过总焊盘的1/5。

　　2、不能露线条：不可由于偏位造成的焊盘与线条相邻处露铜。

　　孔内要求：

　　1、元件孔不允许进油墨。

　　2、过线孔进油墨数不允许超过过线孔孔数的5%(设计保证情况下)。

　　3、成品孔径大于等于0.7mm且要求覆盖阻焊的过孔不允许有油墨塞孔。

　　4、过线孔要求塞孔的不允许有塞孔不良(透白光)或溢墨现象。

　　表面要求:

　　1、油墨表面不允许有油墨堆积、起皱、龟裂的现象。

　　2、不允许油墨起泡或油墨结合力不好的现象(3M胶带测试不合格)。

　　3、不允许油墨表面有明显的曝光压印(花斑)。局部不明显压印每面不超过板面积的5%。

　　4、平行线两侧不允许露铜。不允许有明显的油墨不均匀现象。

　　5、油墨表面不允许划伤露铜，不允许有手指印和漏印现象。

　　6、油墨擦花：长度和宽度不允许大于5mmⅹ0.5mm的范围。

　　7、允许有两面油墨颜色不一致的现象。

　　8、如表面贴焊盘间距大于10mil且绿油桥宽(设计)大于4.0mil时，不允许有绿油桥断裂现象。若阻焊工序制作出现异常不能达到上述要求则以下情况允收：每排绿油桥断裂数量在其9%范围内。

　　9、星点露铜点直径应小于0.1mm，每面不超过2点。不允许有批量的定位点露铜。

　　10、表面不允许有明显的网印及油墨垃圾颗粒。

　　金手指要求:

　　1、金手指上不允许上油墨。

　　2、金手指之间不允许有显影不干而残留的绿油。

　　线条表面要求:

　　1、油墨下不允许有铜层氧化、指纹。

　　2、油墨以下情况不允许接收：

　　①油墨下杂物直径大于0.25mm。

　　②油墨下杂物使线条间距减少50%。

　　③油墨下杂物每面多于3点。

　　④油墨下导电性杂物横跨在两根导线上。

　　3、不允许有线条发红现象。

　　BGA区域要求:

　　1、不允许有油墨上BGA焊盘。

　　2、BGA焊盘上不允许有任何影响其可焊性的杂物或脏物。

　　3、BGA区域过孔必须塞孔，不允许有透光、溢墨现象且塞孔后其高度不应超出BGA焊盘水平面;塞孔之过线孔孔口不允许有发红现象。

　　4、BGA区域成品孔径大于等于0.8mm的过线孔(透气孔)勿需塞孔，但不允许有孔口露铜现象。

　　检验方式:

　　首板检验

　　1、责任单位：操作员进行自检，IPQC进行首检

　　2、检验时机：

　　①每连续生产批的开始.

　　②工程资料变更时。

　　③更换药水,维修后

　　④交接班时

　　3、检验数:首板。

　　4、管制办法:首板检验合格后,方可进行批量生产.

　　5、记录：将首板检验结果记录在《工序首检记录日报表》上

　　抽检

　　1、检验责任：IPQC

　　2、检验时机：在首板检验合格后，进行随机抽查。

　　3、检验数:随机抽样，取样时，取面板与底板检查。

　　4、管制办法：

　　①重缺陷：采0缺陷合格。

　　②B轻缺陷：三个轻缺陷折合一个重缺陷。

　　③抽检合格该批转序,不合格则返工或上报丝印班长或主任处理，丝印工序需将不合格原因出并改善后方可继续生产。

　　5、记录：将抽查结果记录在《工序抽检日报表》