探讨印制电路板制造的关键技术

　　在大数据时代背景下，为社会的发展提供了有利的技术条件和办公环境。为人们的生活提供了极大的便利性和功能性。尤其是电子产品的不断升级和优化，进一步扩大了电子类设备的应用领域和普及范围。借用越发成熟和精简的先进技术，集成电路的精密性得到了优化，印制线路板制造技术得到了改良和创新，又反作用于电子类设备的升级。

　　一、印制电路板制造关键技术发展概述

　　随着技术的成熟和进步，印制线路板的板层结构和板层材质逐渐的从单层发展到复合式多层，印制线路板的制作工艺的精密程度也越来越精纯。社会和人们对于电子设备的功能性要求越来越高，因此电子设备的结构越来越复杂。对于电子设备的携带方便性要求越来越高，因此电子设备的体积越来越小。对于电子设备的审美性要求越来越高，因此电子设备的外观设计越来越精彩。对于电子设备的持续使用性要求越来越高，因此电子设备的耗能越来越低等等。电子设备的系列要求和改变，导致了印制电路板制造发展方向和发展水平应当满足以下两点：第一点是印制电路板制造面向轻、薄、短、小发展。满足小体积电子设备，印制电路板制造必须具备高密度的特点。满足多功能电子设备，印制电路板制造必须具备高精度以及高集成度的特点。突破多层技术设计，实现高密度互连结构设计。第二点是印制电路板制造面向高频、高散热、高密度发展。满足高速度电子设备，印制电路板制造必须具备高频信号传输的特点。满足低损耗、低延迟电子设备，印制电路板制造必须具备高散热的特点。满足高保真电子设备，印制电路板制造必须具备承载高质量信号的特点。

　　二、印制电路板制造关键技术之集成式技术

　　印制电路板的制造利用集成的印制电路板技术，实现电阻、电容以及电容等多个分离式电子元器件的高度集成组合。在印制电路板制造中形成系统性功能。一方面切实的降低了投入成本，更加的环保。另一方面有效的提高了电子设备的系统功能稳定性，信号传输速度更快等。集成的印制电路板技术积极的推进了印制电路板制造向轻、薄、短、小发展。构成集成式系统，微型电子设备，进一步开拓了电子设备市场。

　　三、印制电路板制造关键技术之刚挠技术

　　印制电路板的制造利用刚挠的印制电路板技术，实现印制电路板的积层多层板层结构。一方面促进了电子设备向小型轻量化制造，携带更加的方便。另一方面提高了功能和性能的循环，设计更加的优化。利用刚挠的印制电路板技术，在有限的机箱空间内，发挥最大限度的利用率。采用小型积层多层板和电缆组合成系统性结构，即模拟刚挠印制电路板。一方面切实的节省了机箱空间，另一方面有效的实现了一体化功能性系统结构。当前刚挠的印制电路板技术被广泛的应用于移动设备的开发和设计当中。

　　四、印制电路板制造关键技术之激光直接成像技术

　　激光直接成像技术，广泛应用于印制电路板制造过程中的图形转移环节。激光直接成像技术运作原理主要是利用蓝光抑或紫外光区，通过将激光进行聚焦，进行光栅式扫描，将图形数据化，通过数据来控制激光成像，按照一次曝光一个激光点，逐渐的形成图形。不必使用传统成像过程需要的菲林。一方面极大的提高了成像的稳定性。另一方面切实的优化了成像的环节。与此同时，还有效的控制了成本，提高了生产制造效率。

　　五、印制电路板制造关键技术之高散热技术

　　印制电路板的制造利用高散热的印制电路板技术，实现印制电路板的低损耗以及高散热性。借助金属材质的良好热传导性，实现高效导出印制电路板中各个元器件做功产生的热量。一方面切实的提高了元器件封装的可靠性，有效的控制了体积。另一方面极大的降低了装配等成本，有效的提高了印制电路板的钢性。高散热的印制电路板推出局部植入金属块印制板，在散热设计理念上，更加的进步和优化。具备很好的发展前景。从理论上来说，新型的高散热的印制电路板，首先局部植入金属块印制板由于设计的特殊性，散热性能更加的完善，通过印制电路板中各个元器件直接接触散热块，简化了散热路径。其次局部植入金属块印制板设计更为的灵活，不仅可以实现印制电路板中所有大型元器件的散热需求，而且还可以实现指定大型元器件的散热需求。操作方式更加灵活，散热手段更加细致。再次局部植入金属块印制板是一种嵌入式散热设计，嵌入式的散热块几乎和印制电路板共面，因此不会干扰到印制电路板的表面贴装工作。最后局部植入金属块印制板进一步推进了印制电路板制造面向轻、薄、短、小的主流方向发展。

　　综上所述，印制电路板制造的关键技术的优化和升级，是时代发展的必然要求，也是推进电子设备发展的内在原动力。构建高频、高散热、高密度的元器件一体化集成系统。通过集成的印制电路板技术、高散热的印制电路板技术以及刚挠的印制电路板技术等，逐步的将印制电路板制造推向轻、薄、短、小发展。