阻焊层液态、干膜、热固性怎么选？适配场景与成本对比

在 PCB 生产中，阻焊层工艺的选择直接影响 PCB 的精度、成本与可靠性。目前主流的阻焊层工艺 —— 液态感光（LPI）、干膜感光（DFR）、热固性 —— 各有优劣，适配不同场景。很多企业因选错工艺导致产品缺陷率上升，或成本过高。本文将从工艺原理、适配场景、成本对比三个维度，详解三种阻焊层工艺的选型逻辑，帮助企业根据自身需求做出最优选择。

一、三种主流阻焊层工艺的核心原理与特点

不同阻焊层工艺的核心差异在于 “成型方式”，这决定了它们的精度、附着力、耐温性等关键性能：

（一）液态感光阻焊（LPI）：精度与成本的平衡之选

液态感光阻焊通过 “丝网印刷→预烘→曝光→显影→固化” 五步完成：先将液态感光油墨通过丝网印刷涂覆在 PCB 表面，预烘（70-90℃，20-30 分钟）去除溶剂；再用紫外光（波长 365nm）照射曝光，使油墨中的感光树脂交联固化；接着用显影液（如 1% 碳酸钠溶液）去除未曝光的油墨，露出焊盘；最后高温固化（150-160℃，60-90 分钟），形成稳定的阻焊层。

（二）干膜感光阻焊（DFR）：高精度场景的优选

干膜感光阻焊通过 “热压贴合→曝光→显影→固化” 四步完成：将预制的感光干膜（厚度 15-50μm，由聚酯薄膜、感光树脂层、聚乙烯保护膜组成）通过热压（温度 100-120℃，压力 0.3-0.5MPa）贴合在 PCB 表面；撕去聚乙烯保护膜后，紫外光曝光固化；显影液去除未曝光部分，露出焊盘；最后高温固化（150℃，60 分钟）成型。

（三）热固性阻焊：低成本、高耐温的传统选择

热固性阻焊通过 “丝网印刷→固化” 两步完成：将热固性油墨（不含感光成分）通过丝网印刷涂覆在 PCB 表面，直接高温固化（120-150℃，120-180 分钟），无需曝光显影；焊盘通过 “预留窗口” 的丝网实现暴露。

二、三种工艺的适配场景对比：根据 PCB 类型精准选择

不同应用场景的 PCB 对阻焊层的精度、耐温性、成本要求不同，需针对性选型：

（一）液态感光阻焊（LPI）：通用场景的主流选择

液态感光阻焊因 “精度适中、成本合理、适配性强”，成为 80% 以上 PCB 的选择，尤其适合以下场景：

（二）干膜感光阻焊（DFR）：高精度、高要求场景

干膜感光阻焊适合对精度、厚度一致性要求极高的场景，主要包括：

（三）热固性阻焊：低成本、高耐温的小众场景

热固性阻焊因精度低，仅适合以下小众场景：

三、三种工艺的成本对比：短期投入与长期收益平衡

成本是工艺选型的重要考量，需从 “材料成本、设备投入、人工成本” 三方面综合评估：

（一）材料成本（单位：元 /m2）

（二）设备投入（单位：万元）

（三）人工成本

（四）综合成本建议

PCB 阻焊层工艺选型没有 “最优解”，只有 “最适配解”。企业需结合自身的 PCB 类型、产量、成本预算，综合评估三种工艺的优劣，才能选出既满足性能需求，又控制成本的方案。