PCB厂家的表面处理工艺下的光洁度控制要点

焊锡温度与成分控制：无铅焊锡温度需稳定在 245-255℃，温度波动不超过 ±5℃，避免温度过低导致焊锡流动性不足，表面出现凹陷；焊锡中 Cu 含量需控制在 0.7%-0.9%，Cu 含量过高会形成 Cu6Sn5 金属间化合物，导致焊锡层变硬、表面粗糙。

风刀参数优化：风刀压力设定为 0.25-0.35MPa，压力过低无法彻底吹除多余焊锡，表面易形成焊锡瘤；压力过高则会导致焊锡层过薄（小于 5μm），暴露基材缺陷。风刀与 PCB 的夹角控制在 15°-20°，角度过大易导致焊锡层不均匀，出现局部厚度差异。

传输速度调节：PCB 传输速度需与焊锡温度、风刀压力匹配，通常为 1.2-1.5m/min，速度过快会导致焊锡附着不充分，表面光泽度下降；速度过慢则会使焊锡层过厚，增加风刀处理难度。

化学镍沉积参数：镍镀液温度需控制在 85-90℃，温度过高会导致镍层结晶速度过快，颗粒粗大，光洁度下降；温度过低则沉积速度慢，镀层厚度不足。镀液 pH 值维持在 4.5-5.0，pH 值过高易生成氢氧化镍沉淀，附着在表面形成凸起；pH 值过低会加速镀液分解，影响镀层质量。

化学金沉积控制：金镀液温度设定为 70-75℃，温度波动不超过 ±2℃，确保金离子均匀沉积；金浓度控制在 1.5-2.5g/L，浓度过高会导致金层过厚，表面出现 “发白” 现象；浓度过低则金层覆盖不均，出现局部露镍。此外，需控制沉积时间（通常为 10-15 分钟），避免时间过长导致金层结晶粗糙。

后处理清洁：沉金后需进行两道水洗（第一道常温水洗，第二道去离子水洗），去除表面残留的镀液与杂质，水洗时间各 5-8 分钟，水温控制在 40-50℃，提高清洁效果；最后通过热风烘干（温度 60-70℃，时间 3-5 分钟），避免水分残留导致表面氧化。

前处理铜面清洁：OSP 处理前需彻底去除铜表面的氧化层与油污，脱脂工序采用碱性脱脂剂（浓度 5%-8%，温度 40-50℃，时间 5-8 分钟），酸洗工序采用 5%-10% 的硫酸溶液（温度 25-30℃，时间 2-3 分钟），确保铜表面露出新鲜金属光泽，粗糙度 Ra≤0.4μm，为 OSP 膜附着提供良好基础。

OSP 膜沉积参数：OSP 槽液温度控制在 50-60℃，温度过高会导致膜层过快增厚，表面出现 “起霜” 现象；温度过低则膜层附着力不足，易脱落。槽液浓度维持在 8%-12%，浓度过高会使膜层粗糙，浓度过低则膜层厚度不足。沉积时间设定为 3-5 分钟，确保膜层均匀覆盖。

干燥工艺控制：OSP 处理后需采用热风烘干，温度 70-80℃，时间 4-6 分钟，烘干速度需均匀，避免局部过热导致膜层老化、开裂；烘干后需冷却至室温（20-25℃）再进行后续工序，防止高温导致膜层变形。

预浸与活化处理：沉银前需进行预浸（采用 1%-2% 的有机酸溶液，温度 25-30℃，时间 1-2 分钟），去除铜表面轻微氧化；活化工序采用钯盐活化液（浓度 0.1-0.2g/L，温度 30-35℃，时间 2-3 分钟），在铜表面形成催化中心，确保银层均匀沉积。

沉银参数控制：银镀液温度设定为 40-45℃，温度过高会导致银层结晶速度过快，表面出现颗粒；温度过低则沉积速度慢，镀层厚度不足。银浓度控制在 5-8g/L，浓度过高易导致银层过厚，表面粗糙；浓度过低则银层覆盖不均。此外，需控制镀液 pH 值（3.5-4.0），避免 pH 值波动影响银层质量。

后处理钝化：沉银后需进行钝化处理（采用 0.5%-1% 的铬酸盐溶液，温度 25-30℃，时间 1-2 分钟），在银层表面形成钝化膜，提高抗氧化性；钝化后需用去离子水洗（时间 5-7 分钟），去除残留钝化液，最后热风烘干（温度 60-70℃，时间 3-4 分钟）。