通信、汽车、医疗领域高频PCB设计制造的场景化指南

频率范围：5G 基站 3.5GHz/26GHz/60GHz，WiFi6 2.4GHz/5GHz；

特性阻抗：射频信号 50Ω（公差 ±3%），时钟信号 100Ω 差分（公差 ±5%）；

插入损耗：5GHz 信号传输 10cm≤1dB，26GHz 信号传输 10cm≤2.5dB；

叠层设计：5G 基站 AAU 用 8 层板（4 信号层 + 2 接地层 + 1 电源层 + 1 隔离层），WiFi6 路由器用 4 层板（2 信号层 + 1 接地层 + 1 电源层），信号层与接地层间距 0.1-0.15mm。

基材：5G 基站（26GHz 以上）用 Rogers 4350B（ε?=3.48，tanδ=0.0037）或 PTFE（ε?=2.1，tanδ=0.0009），WiFi6（5GHz）用改性 FR-4（如 Isola FR408HR，ε?=4.4，tanδ=0.008）；

粘结片：与基材匹配，如 Rogers 4350B 配 Rogers 4450F（tanδ=0.004）；

表面处理：镀银（厚度 3-5μm，涂 OSP 防氧化），减少高频导体损耗；

铜箔：RA 低粗糙度铜箔（Ra<0.2μm），降低趋肤效应带来的损耗。

层压：真空度 < 5Pa，压力 40-50kg/cm2，温度 180-190℃（Rogers 基材），层厚公差 ±0.01mm；

钻孔：机械钻孔（孔径 0.15-0.3mm），孔壁粗糙度 Ra<1.2μm，镀铜厚度 25-35μm（满足大电流传输）；

阻抗测试：用 TDR 法测阻抗，每个传输线测 5 个点，偏差超 ±3% 需返修；

EMC 优化：信号层两侧布接地过孔（间距 4mm），差分对长度差 < 3mil，电源层与接地层紧邻（间距 0.2mm）。

电性能：用矢量网络分析仪（VNA）测 S 参数（S11<-15dB，S21 满足损耗要求）；

EMC：符合 EN 300328（5GHz 频段辐射≤-40dBm/MHz）；

环境可靠性：高温高湿测试（85℃/85% RH，1000 小时），插入损耗变化≤0.5dB。

频率范围：毫米波雷达 77GHz，车载 WiFi6 5GHz；

特性阻抗：毫米波雷达 50Ω（公差 ±2%，更高精度），车载 WiFi 50Ω（±5%）；

介电常数温度稳定性：Δε?/ΔT<50ppm/℃（温度 - 40℃~125℃），避免温度变化导致阻抗偏移；

叠层设计：毫米波雷达用 6 层板（2 信号层 + 2 接地层 + 1 电源层 + 1 屏蔽层），车载 WiFi 用 4 层板，层间结合力≥1.5kgf/cm（抗振动）。

基材：毫米波雷达用 Rogers RO4835（ε?=3.48，tanδ=0.0038，宽温稳定），车载 WiFi 用松下 Megtron 6（ε?=3.6，tanδ=0.006，耐湿热）；

粘结片：选用耐高温粘结片（Tg>200℃），如 Rogers 4450F；

表面处理：化学镍金（ENIG，镍层 5μm + 金层 0.1μm），耐盐雾腐蚀（满足汽车盐雾测试 48 小时），且可焊性好；

铜箔：高延展性铜箔（延伸率≥15%），抗振动导致的铜层断裂。

层压：压力 50-60kg/cm2（增强层间结合力），升温速率 2℃/min，冷却速率 1℃/min，翘曲度≤0.3%（抗振动）；

钻孔：采用 “激光 + 机械” 复合钻孔（0.1mm 微孔），孔壁镀铜后做 “孔壁强度测试”（拉力≥500g）；

表面处理：ENIG 镀后做 “可焊性测试”（焊接后焊点拉拔力≥1.2kgf）；

抗振动处理：PCB 边缘增加 “加强边框”（宽度 1-2mm），元件焊接采用 “无铅焊料”（熔点 217℃，耐高温）。

宽温性能：-40℃~125℃循环测试（100 次），阻抗变化≤5%，插入损耗变化≤0.3dB；

抗振动：10-2000Hz 正弦振动（加速度 20G），测试后 PCB 无裂纹、元件无脱落；

耐化学：耐机油、防冻液测试（浸泡 24 小时），表面处理无腐蚀，介电性能无变化。

频率范围：超声探头 5-15MHz，高频监护仪 1-5GHz；

信号失真：超声信号脉冲响应无过冲（过冲≤5%），高频监护仪信噪比（SNR）≥60dB；

阻抗控制：超声探头 60Ω（±5%），高频监护仪 50Ω（±5%）；

叠层设计：超声探头用 4 层板（2 信号层 + 1 接地层 + 1 电源层），高频监护仪用 6 层板，避免使用含卤素材料（符合 IEC 61249-2-21 无卤素标准）。

基材：超声探头用无卤素 FR-4（如生益 S1161，ε?=4.5，tanδ=0.009，无卤素），高频监护仪用 Rogers 4350B（无卤素版本）；

粘结片：无卤素低损耗粘结片（如 Isola 370HR 无卤素版，tanδ=0.008）；

表面处理：镀金（厚度 0.5-1μm），生物相容性好（符合 ISO 10993-5 细胞毒性测试），且长期可靠性高；

阻焊剂：无卤素阻焊剂（如太阳油墨 SF-6000，不含溴、氯），避免有害物质释放。

清洁：全程采用无卤素清洁剂（如异丙醇），避免残留卤素离子（卤素含量≤900ppm）；

层压：温度 170-180℃，压力 30-40kg/cm2，层间无气泡（气泡直径 < 0.1mm），确保信号传输均匀；

布线：超声探头线路避免过孔（减少寄生参数），若需过孔，采用盲孔（直径 0.2mm），并做阻抗匹配；

表面处理：镀金后做 “生物相容性测试”（细胞毒性评级 1 级，无毒性）。

无卤素：按 IEC 61249-2-21 测试，卤素含量≤900ppm；

信号完整性：超声探头测脉冲响应，过冲≤5%；高频监护仪测 SNR，≥60dB；

可靠性：高温高湿测试（60℃/90% RH，500 小时），PCB 无腐蚀、性能无变化。