PCB差分走线:你必须懂的设计要点
来源:捷配
时间: 2025/12/29 09:19:54
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问:什么是差分走线?为什么高频高速信号都爱用它?
答:差分走线是高频 PCB 设计中最常用的高速信号传输方式,它不是一条走线,而是一对 “孪生” 走线 —— 两条走线长度相等、宽度相同、间距恒定,信号在两条走线上以差分对的形式传输:一条走线上的信号是正相(V+),另一条是反相(V-),负载端接收的是两条走线的信号差值(Vdiff=V+-V-)。
那为什么高频高速信号都青睐差分走线呢?核心原因有三点。
第一,抗干扰能力超强。在差分走线中,两条走线靠得很近,外界的电磁干扰(比如电源噪声、其他信号线的串扰)会同时耦合到两条走线上,形成大小相等、极性相同的共模噪声。而负载端只关心两条走线的信号差值,共模噪声会被自然抵消,所以差分走线能在嘈杂的电磁环境中,稳定传输清晰的信号。
打个比方,差分走线就像一对双胞胎,他们一起出门,遇到的风雨(外界干扰)是一样的,回到家后,他们只需要对比彼此身上的差异,就能知道出门时发生的 “特殊事件”(有用信号),而那些共同经历的风雨,会被忽略掉。
第二,电磁辐射小。因为差分走线的两个信号极性相反,它们产生的磁场方向也相反,两个磁场会相互抵消,对外的电磁辐射就会大幅降低,这能有效减少 PCB 的 EMI,让产品更容易通过 EMC 认证。
第三,能精准控制阻抗。差分走线的阻抗是 “差分阻抗”,指的是两条走线之间的阻抗,常见的差分阻抗值有 90Ω、100Ω、120Ω 等。和单端阻抗一样,差分阻抗也可以通过调整走线宽度、间距、介质厚度来精准控制,而且差分走线的阻抗稳定性比单端走线更好,更适合高频信号传输。
问:差分走线设计时,“等长” 是必须的吗?不等长会有什么后果?
答:等长是差分走线设计的第一铁律,没有商量的余地。咱们刚才说过,差分信号的核心是负载端接收两条走线的信号差值,如果两条走线长度不一样,信号到达负载端的时间就会不同,出现 “时延差”。
时延差会导致什么问题呢?首先,信号的相位差会发生变化,原本反相的两个信号,不再是严格的反相关系,负载端计算差值时,有用信号会被削弱;其次,时延差会引入共模噪声 —— 因为两个信号不同步,外界干扰就不能被完全抵消,抗干扰能力会大打折扣;最后,在高频高速电路中,时延差还会导致信号波形失真,出现误码,严重影响通信的稳定性。
比如咱们设计 USB3.0 的差分走线,规范要求两条走线的长度差不能超过 5mil(1mil=0.0254mm),如果超过这个范围,USB 的传输速度就会下降,甚至出现设备识别失败的情况。
那怎么保证差分走线等长呢?如果走线需要绕线,就要采用 “蛇形走线” 的方式来补偿长度差。但要注意,蛇形走线会增加走线的电感,可能会影响信号传输,所以绕线时要尽量减少蛇形的数量和长度,只要满足等长要求就行。
问:差分走线的间距要怎么控制?是越近越好吗?
答:差分走线的间距控制,核心是为了保证差分阻抗的稳定,不是越近越好,也不是越远越好,要根据设计要求的差分阻抗值来确定。
咱们之前说过,差分阻抗是由走线宽度、间距、介质厚度和介电常数共同决定的。在其他参数不变的情况下,走线间距越小,差分阻抗就越低;间距越大,差分阻抗就越高。比如我们要设计 100Ω 的差分阻抗走线,根据板材的介电常数和介质厚度,计算出走线宽度是 0.25mm,间距是 0.3mm,那这个间距就是最优间距,不能随便改。
如果间距太小,除了会导致差分阻抗不达标,还可能增加走线之间的寄生电容,影响信号的传输速度;如果间距太大,差分走线的 “耦合效应” 会减弱,抗干扰能力和辐射抑制能力都会下降,就失去了差分走线的优势。
还有一个要注意的点:差分走线的间距要全程保持恒定,不能忽宽忽窄。如果间距变化,差分阻抗就会跟着变化,信号传输时会产生反射,导致波形失真。比如在走线转弯的地方,要注意保持间距不变,最好采用圆弧转弯,避免间距被拉大或缩小。
问:差分走线需要做阻抗匹配吗?和单端走线的匹配方式有什么不同?
答:当然需要,阻抗匹配是所有高频信号传输的核心要求,差分走线也不例外。不过差分走线的阻抗匹配是差分阻抗匹配,和单端走线的单端阻抗匹配,方式上有一些区别。
单端走线的阻抗匹配,通常是在信号的源端或负载端,串联或并联一个电阻,让电阻的阻值等于传输线的单端阻抗,比如 50Ω 的单端走线,就匹配 50Ω 的电阻。
而差分走线的阻抗匹配,是要让负载的差分阻抗等于传输线的差分阻抗。常见的差分阻抗匹配方式有两种:一种是端接差分电阻,在差分走线的负载端,跨接一个电阻,电阻的阻值等于差分阻抗值,比如 100Ω 的差分走线,就跨接一个 100Ω 的电阻;另一种是对称端接单端电阻,在两条差分走线的负载端,分别对地接一个电阻,两个电阻的阻值之和等于差分阻抗值,比如 100Ω 的差分走线,每条走线对地接一个 50Ω 的电阻。
具体采用哪种匹配方式,要根据芯片的要求和电路的拓扑结构来决定。比如一些高速差分芯片,内部已经集成了差分端接电阻,外部就不需要再额外加电阻了;如果芯片内部没有集成,就需要在外部设计端接电阻。
差分走线是高频 PCB 信号传输的 “利器”,但用好它的关键是抓住 “等长、等宽、等间距” 这三个核心要点,再配合精准的差分阻抗匹配,就能让高频高速信号传输得又稳又快。


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