汽车中控 “瘦身”：继电器 PCB 集成化设计省出 30% 空间

    新能源汽车对 “空间利用率” 的追求日益严苛 —— 中控区域需容纳灯光、车窗、空调等多路继电器，传统设计中每路继电器对应一块 PCB（面积约 80cm²），多块拼接后占用空间超 300cm²，不仅挤压电池与 ADAS 模块布局，还增加线束连接成本。新能源车企的中控模块设计中，传统继电器 PCB 因集成度低，无法适配紧凑底盘，被迫缩减中控功能；另一案例中，多块 PCB 通过连接器拼接，故障点增加 6 个，继电器系统故障率从 0.5% 升至 3.2%，维修成本激增。随着汽车电子功能增多，继电器 PCB 的集成化已成为必然趋势。

 

要实现中控区域 “瘦身”，继电器 PCB 需走 “高密度集成” 路线，将多模块合一：第一是8 层 HDI 工艺的多继电器集成。采用 8 层 2 阶 HDI 工艺（盲孔 0.1mm，埋孔 0.15mm），将灯光、车窗、空调等 6 路继电器驱动电路集成到单块 PCB（面积≤210cm²），比传统多板方案缩小 30%；通过 “内层布线 + 盲埋孔互联”，减少表层线路拥堵，元件布局密度提升 40%—— 在 210cm² 空间内，可同时集成 6 路继电器驱动芯片（TI DRV10987）、过流保护电路、CAN 通信接口，无需额外驱动板与通信板；支持 01005（0.4mm×0.2mm）超小型阻容元件与 QFN 封装的 MCU（如 STM32G0，封装 5mm×5mm），元件占用面积减少 60%。某新能源车企通过集成优化，中控继电器模块空间缩小 35%，成功适配紧凑底盘，保留全部功能。

 

 

第二是功能电路的立体布局。利用 PCB 正反面与内层空间，实现功能分区：正面布置继电器插座、功率电阻等大体积元件（靠近边缘，便于插拔与散热）；背面布置 MCU、驱动芯片、小型阻容元件；内层布置电源线路与接地铜箔，通过埋孔实现正反面元件互联，平面空间利用率提升至 90%；过流保护电阻（合金电阻，精度 ±0.1%）直接布置在继电器电源入口处，保护线路长度≤2cm，响应时间从 50ms 降至 15ms，避免继电器过载损坏。某测试显示，立体布局后的 PCB，信号传输延迟从 80μs 降至 30μs，继电器吸合响应更快。

 

 

第三是连接器的简化与集成。传统多板方案需 6 个继电器连接器 + 3 个通信连接器，集成后仅需 1 个集成式连接器（含 6 路继电器接口 + 1 路 CAN 接口）：连接器采用 “模块化设计”，支持插拔次数≥500 次，接触电阻≤20mΩ；连接器与 PCB 的焊接处填充耐高温环氧胶（耐温≥150℃），增强密封性与抗振性；通过 “线束整合”，将 6 路继电器线束减少至 1 路集成线束，线束成本降低 40%。某 SUV 通过连接器优化，中控继电器模块故障点从 9 个减至 2 个，故障率恢复至 0.4%。

 

 

针对汽车继电器 PCB 的 “集成化、省空间” 需求，捷配推出高密度集成解决方案：集成用 8 层 2 阶 HDI 工艺 + 01005 元件，6 路继电器集成面积≤210cm²；布局支持正反面立体分区 + 内层互联，空间利用率≥90%；连接器简化为 1 个集成式接口，故障点减少 80%。同时，捷配的 PCB 通过 IATF16949 车规认证、JEDEC 高密度封装测试，适配中控多继电器场景。此外，捷配支持 1-8 层 HDI 继电器 PCB 免费打样，48 小时交付样品，批量订单可提供集成度与空间优化方案，助力车企提升中控区域空间利用率。