技术资料
搜索
立即计价
您的位置:首页技术资料PCB设计农业物联网土壤墒情节点PCB:电池续航 2 年的秘密,藏在这些低功耗设计里

农业物联网土壤墒情节点PCB:电池续航 2 年的秘密,藏在这些低功耗设计里

来源:捷配 时间: 2025/09/30 10:16:23 阅读: 29
    农业物联网土壤墒情节点(用于监测土壤含水率、电导率、pH 值)需在田间 - 10℃~50℃宽温、90% RH 高湿环境下,依靠 5000mAh 锂电池实现 2 年以上续航(每天采集 1 次数据,无线传输耗时 10 秒)。普通 PCB 因功耗失控,常导致续航大幅缩水:某农田的墒情节点,因 PCB 采用普通 MCU(静态电流 10μA)与无线模块(休眠电流 50μA),日均功耗达 0.05mAh,5000mAh 电池仅 1 年就耗尽,农户需频繁下地换电池;某果园的节点因电源转换效率低(≤85%),即使关闭采集功能,待机功耗仍超 1mW,额外消耗电量;更严重的是,某茶园的节点因 PCB 未做能量收集,雨季连续阴天时,电池提前 3 个月耗尽,错过灌溉关键期。
 
要实现 “续航超 2 年” 的极致目标,土壤墒情节点 PCB 需从 “超低功耗元件、电源管理、能量收集” 三方面突破:首先是纳安级超低功耗元件选型。元件功耗是续航核心,需全链路优化:选用 STM32L0 系列 MCU(静态电流 0.2μA),替代传统 STM32F1(10μA),待机功耗降低 98%;土壤传感器选用低功耗型号 —— 含水率传感器用 SEN0193(工作电流≤30μA),pH 传感器用 SEN0161(工作电流≤50μA),单次采集功耗控制在 0.001mAh 以内;无线模块用 LoRa 芯片 SX1262(休眠电流≤0.5μA),每天传输 1 次数据(50mW,10 秒),无线部分日均功耗仅 0.0014mAh,某农田通过元件优化,节点日均功耗从 0.05mAh 降至 0.003mAh,5000mAh 电池续航延长至 2.3 年。
 
 
其次是高效电源管理与动态功耗控制。电源转换效率与功耗模式直接影响续航:采用 “LDO+DC-DC” 混合供电架构 ——MCU 与传感器用 TI TPS799 LDO(效率≥90%,纹波≤10mV),保证采集精度;无线模块用 TI TPS5430 DC-DC(效率≥95%),减少传输时的大电流损耗,整体电源转换效率提升至 92%;设计 “深度休眠 - 唤醒” 双模:采集时满负荷运行(功耗 30mW),空闲时关闭所有外设,仅保留 MCU 实时时钟(功耗≤0.1μA),以每天采集 1 次计算,日均功耗可压缩至 0.0028mAh,某果园通过电源优化,待机功耗从 1mW 降至 0.3μW,续航延长 6 个月。
 
 
最后是环境能量收集的辅助续航。利用田间环境能量补充电量:在 PCB 边缘集成微型压电发电模块(厚度 0.5mm,发电功率 10μW),通过风吹作物晃动、雨滴冲击产生电能,每天可补充 0.5mAh 电量,续航延长 10%;PCB 局部采用 “热电发电片”(尺寸 10mm×10mm,温差 5℃时发电功率 5μW),利用土壤与空气的温差发电,阴雨天可补充 0.2mAh 电量;在电池管理电路中加入能量收集芯片(TI BQ25504),实现 “能量收集 + 电池充电” 协同,某茶园通过能量收集,雨季续航延长 3 个月,确保灌溉不中断。
 
 
针对农业物联网土壤墒情节点 PCB 的 “长续航、低功耗” 需求,捷配推出农业专用解决方案:元件选用 STM32L0 MCU+SX1262 LoRa 模块,静态电流≤0.5μA;电源管理含 LDO+DC-DC 混合架构,效率≥92%;支持压电 / 热电能量收集,日均补充 0.7mAh。同时,捷配的 PCB 通过 IEC 60068-2-32 高湿测试、低功耗续航模拟测试,适配农田、果园、茶园场景。此外,捷配支持 1-4 层农业物联网 PCB 免费打样,48 小时交付样品,批量订单可提供功耗与续航测试报告,助力农业企业降低田间运维成本。

版权声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。

网址:https://wwwjiepei.com/design/4488.html

评论
登录后可评论,请注册
发布
加载更多评论
相关推荐
热门标签
医疗可穿戴 PCB 新能源汽车高压继电器 PCB 继电器 PCB 集成化设计 汽车继电器 PCB 的 EMC 方案 汽车继电器 PCB 的抗振动设计 汽车继电器 PCB PCB 钻孔常见缺陷与解决方案 PCB 激光钻孔工艺参数优化 PCB 机械钻孔工艺参数优化 PCB 激光钻孔与机械钻孔工艺对比 PCB 激光钻孔与机械钻孔 激光直接成像(LDI)应用场景与发展趋势 激光直接成像(LDI) 商用车 ECU PCB ADAS 域 ECU PCB 车身控制 ECU(BCM)PCB ECU PCB 发动机 ECU PCB 电机驱动 PCB 集成化设计 电车电机 PCB 电车驱动电机 PCB PCB资讯 物联网低功耗微控制器 PCB 汽车电子微控制器 PCB 微控制器PCB 工业控制微控制器 PCB 柔性PCB设计的DFM DFM 策略 PCB生产中的可制造性设计 (DFM) 可制造性设计 (DFM) 指南 PCB 设计 (DFM) PCB 金手指应用场景 PCB 金手指生产工艺 PCB 金手指 PCB 组装应用场景 PCB组装的质量检测与缺陷解决 PCB 组装THT SMT 工艺详解 PCB 组装 低压微型电机驱动器 PCB 步进电机驱动器 PCB 伺服电机驱动器PCB 新能源汽车驱动电机 PCB 工业高压电机驱动器PCB 多接口工业相机PCB 恶劣环境工业相机PCB 高速工业相机时序同步 PCB 高清工业相机图像传输 PCB 户外光伏逆变器热管理 PCB 消费电子热管理 PCB 工业高温设备热管理 PCB 工业大功率设备热管理 新能源汽车热管理控制器PCB 多层 PCB 层压 多层 PCB层压核心材料 多层 PCB 层压工艺 波峰焊SMT设备维护与保养 波峰焊 SMT 波峰焊SMT 智能家电控制板 PCB 智能安防摄像头 PCB 智能家居网关PCB 智能开关面板PCB 智能家居中控屏 PCB PCB铝基板 PCB 铝基板热管理 PCB 铝基板 PCB铝基板热管理 混动车型电机驱动 PCB 整车电控单元(VCU)PCB 新能源汽车电机控制器 PCB 动力电池 BMS PCB 半导体行业 GPU PCB 电镀 PCB电镀缺陷 消费级运动传感器 PCB 环境监测传感器PCB 汽车压力传感器 PCB 医疗生物传感器 PCB 工业温湿度传感器 PCB PCB 焊桥的修复 消除 PCB 焊桥 设计端预防 PCB 焊桥 PCB 焊桥 DFM,SMT 设计 SMT 设计,元件封装与焊盘匹配 SMT 设计 SMT设计 导热垫应用: 导热垫的安装工艺 导热垫的选型方法 导热垫 工业传感器信号调理 PCB 工业机器视觉检测系统 PCB 伺服驱动器 PCB PLC 主板 PCB 工业机器人控制器 PCB 移动设备存储 PCB 汽车级存储 PCB 工业级存储 PCB 消费电子 SSD 存储 PCB 服务器 DDR5 内存 PCB PCB走线宽度 PCB 走线宽度的场景化 PCB 走线宽度 PCB 制造,嵌入式组件 嵌入式组件 PCB 制造中嵌入式组件 PCB制造中嵌入式组件 消费电子快充电源 PCB 储能逆变器电源 PCB 车载高压电源 PCB 医疗电源 PCB 工业开关电源PCB PCB 中集成组件的场景化应用 PCB 中集成组件的集成方式与选型策略 PCB 中集成组件的设计原则 PCB中集成组件 消费电子指纹传感器 PCB 环境温湿度传感器PCB 汽车毫米波雷达传感器PCB 医疗心电传感器PCB 工业振动传感器PCB AI 训练加速卡 PCB AI 智能机器人 PCB AI机器视觉 PCB 边缘 AI 计算设备 PCB AI 服务器 PCB 高多层PCB叠层,场景化应用 高多层 PCB 叠层 高多层PCB叠层 空气质量监测 PCB,环境适应性设计 空气质量监测 PCB 空气质量监测PCB,硬件设计 空气质量监测PCB 可穿戴领域PCB,FR-4的工艺定制 可穿戴领域PCB 可穿戴领域PCB机械钻孔 氢燃料电池控制器PCB 风电变流器 PCB 新能源汽车充电桩 PCB 储能系统BMS PCB 光伏逆变器PCB PCB热通孔,性能测试 PCB热通孔 电网调度通信网关PCB 新能源并网逆变器PCB 变电站自动化装置PCB 智能电表 PCB PCB保险丝场景化应用 PCB故障排查 PCB保险丝,焊接与安装 PCB保险丝选型策略 PCB保险丝 PCB阻焊层 PCB 阻焊层,PCB性能 PCB阻焊层制造工艺 PCB阻焊层,PCB材料 PCB 阻焊层 PCB盲孔与埋孔技术 PCB盲孔与埋孔加工 PCB盲孔与埋孔 PCB盲孔埋孔加工 PCB盲孔,埋孔 车载中控PCB制造 车载安全系统 PCB 车载雷达PCB,捷配PCB 车载BMS PCB,汽车PCB制造 捷配,汽车PCB制造 Verilog EDA,PCB设计 EDA IC设计工具 PCB,EDA 捷配PCB,纪念中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年 捷配PCB 捷配PCB,新人培训 捷配PCB,数字化企业