PCB 定制焊接常见缺陷：别让 “小问题” 毁了整板，排查方案看这篇

    在 PCB 定制焊接中，哪怕一个看似微小的缺陷（比如一个锡珠、一处虚焊），都可能导致整个电路失效 —— 比如某智能手表因一个 0201 元件虚焊，导致心率监测功能失灵；某工业控制器因桥连（相邻焊点焊锡连通），出现短路烧毁。今天就科普 PCB 定制焊接中最常见的 4 类缺陷，带你看懂它们的产生原因与排查解决办法，帮你避开 “隐形坑”。

 

第一类缺陷：虚焊——“看似焊上了，实际没连通”。虚焊的典型现象是：焊点表面无光泽、呈灰白色，用万用表检测时接触电阻大（正常应≤0.1Ω），甚至偶尔导通偶尔断开。产生原因主要有 3 个：一是焊料不足或焊膏质量差（助焊剂含量过低，焊锡流动性差）；二是焊接温度不够或高温停留时间短，焊锡未完全润湿焊盘；三是焊盘氧化或有油污，焊锡无法与焊盘充分结合（比如 PCB 存放过久，焊盘 OSP 涂层失效）。排查解决办法：首先用放大镜观察焊点外观，若发现无光泽焊点，标记后用热风枪（温度 230-240℃）补焊，同时检查焊膏是否在保质期内（未开封焊膏冷藏保质期 6 个月）；若批量出现虚焊，需重新校准回流炉温度曲线，确保峰值温度与停留时间达标；焊盘氧化则需重新处理 PCB 表面（如重新沉金）。

 

 

第二类缺陷：桥连——“相邻焊点被焊锡连在一起”。桥连多发生在元件间距小的区域（如 01005 元件、QFP 引脚），现象是相邻焊盘之间有焊锡连通，会导致电路短路。原因主要有：一是焊膏量过多（钢网开孔过大，印刷时焊膏溢出）；二是元件贴装偏移，引脚与相邻焊盘重叠；三是回流焊时温度过高，焊锡流动性过强，蔓延到相邻焊盘。排查解决办法：少量桥连可用吸锡带（搭配热风枪）清理多余焊锡；批量桥连则需优化钢网（缩小开孔尺寸，比如 01005 元件的钢网开孔宽度从 0.2mm 缩至 0.18mm）；贴装偏移需校准贴片机定位精度，确保元件居中在焊盘上；温度过高则适当降低回流炉峰值温度（如从 245℃降至 235℃）。

 

 

第三类缺陷：立碑——“贴片元件像‘墓碑’一样立起来”。立碑多发生在小型贴片元件上（如 0402、0201 电阻电容），现象是元件一端翘起，仅另一端与焊盘连接。原因是元件两端焊盘受热不均：比如焊盘大小不一致（一端大一端小，受热速度不同），或回流焊时热风气流不均，导致一端焊锡先熔化，拉动元件翘起。排查解决办法：首先检查 PCB 设计，确保元件两端焊盘尺寸对称（如 0402 元件的焊盘宽度均为 0.2mm，长度均为 0.4mm）；其次优化回流炉热风分布（开启 “热风搅拌” 功能），避免局部气流过强；若仍出现立碑，可在元件两端焊盘间增加 “防立碑焊盘”（小铜块，平衡受热）。

 

 

第四类缺陷：锡珠——“焊点周围出现细小锡粒”。锡珠直径通常 0.1-0.3mm，若落在电路之间，可能导致隐性短路（长期使用后受潮导通）。产生原因：一是焊膏量过多，印刷时挤压溢出；二是回流焊预热阶段温度过低或过快，焊膏中的溶剂未充分挥发，高温时突然沸腾，溅出锡粒；三是钢网与 PCB 接触不紧密，印刷时出现漏膏。排查解决办法：控制焊膏印刷量（钢网开孔厚度 0.12-0.15mm，根据元件大小调整）；优化回流炉预热曲线，将预热时间从 60 秒延长至 90 秒，让溶剂缓慢挥发；钢网与 PCB 接触不紧密则需检查钢网平整度，必要时更换钢网。

 

 

这些常见缺陷的规避，需要专业的工艺把控与经验积累，而捷配在 PCB 定制焊接中建立了 “缺陷预防 - 实时排查” 体系：首先在设计阶段，智能审单系统会自动检查焊盘对称性、元件间距，提前规避立碑、桥连风险；焊接前，对焊膏进行 “粘度检测”（确保在 150-250Pa?s，符合印刷要求）；焊接中，MES 系统实时监控回流炉温度、贴装精度，异常时自动报警；焊接后，通过 AOI（自动光学检测）设备全检，识别虚焊、桥连、锡珠等缺陷，识别率达 99.8%。对于少量缺陷，捷配配备专业返工团队，用热风枪、吸锡带等工具精准修复，确保交付的 PCB 焊接合格率超 99.5%，帮用户省去后续排查成本。