基站高频信号 PCB：毫米波频段衰减难题，如何让 26GHz 信号覆盖提升 40%？

    5G 基站的毫米波（26GHz/28GHz）频段虽能提供超大带宽，但信号衰减极为严重 —— 某毫米波基站的信号 PCB 因采用普通 FR-4 基材（介质损耗角正切 tanδ=0.012@10GHz），26GHz 信号传输 5cm 后衰减超 4dB，实际覆盖半径仅 80 米，远低于设计目标的 130 米；若强行增加发射功率，又会导致 PCB 功耗飙升，器件温度超 120℃，频繁触发过热保护。在毫米波基站向 “短距高速” 部署的过程中，PCB 的高频低损耗设计已成为突破覆盖瓶颈的关键。

 

要解决毫米波信号衰减难题，基站高频 PCB 需从 “基材选型、阻抗控制、布线优化” 三方面系统设计：首先是高频低损耗基材的精准选型。26GHz 信号对基材损耗极为敏感，需选用专用高频基材：优先选用罗杰斯 RO4835HT（tanδ≤0.003@20GHz），其介质损耗仅为普通 FR-4 的 1/4，26GHz 信号传输 5cm 衰减可控制在 1.8dB 以内，比普通 FR-4（4dB）降低 55%；基材介电常数（εr）稳定在 3.48±0.05，避免温度变化（机房温度 ±10℃）导致的信号相位偏移，某测试显示，该基材在 25℃~35℃范围内，介电常数波动≤1%，信号覆盖半径从 80 米提升至 125 米。

 

 

其次是50Ω 阻抗的精准控制。毫米波波长极短（26GHz 波长约 11.5mm），阻抗偏差超 ±2% 即会引发显著反射：信号线路设计为线宽 0.18mm、线距 0.12mm 的差分对，通过 ANSYS HFSS 三维电磁场仿真优化布线，确保阻抗偏差≤±1%；布线时避免 90° 弯折（采用 135° 圆弧过渡，半径≥0.3mm），减少阻抗突变；在线路末端并联 50Ω 高精度匹配电阻（精度 ±0.1%），反射系数≤-25dB，信号反射损耗从 2.5dB 降至 0.6dB。某毫米波基站通过阻抗优化，26GHz 信号反射损耗减少 76%，有效覆盖面积提升 40%。

 

 

最后是短路径与屏蔽布线。毫米波信号衰减随传输距离增加呈指数上升，需缩短线路长度：将毫米波芯片（如 ADI ADMV4420）与天线接口的距离控制在 3cm 以内，减少线路损耗；信号线路外侧布置 “双层金属屏蔽罩”（0.15mm 铝箔 + 0.1mm 铜箔），屏蔽罩接地电阻≤50mΩ，外部干扰（如其他基站信号）抑制率≥90%；PCB 接地采用 “单点接地”，高频地、电源地、屏蔽地分别独立连接至芯片附近的接地点，避免接地回路电流引入噪声。某测试显示，优化后的 PCB，26GHz 信号在外部干扰环境下，衰减仅增加 0.2dB，覆盖稳定性显著提升。

 

 

针对基站毫米波高频 PCB 的 “低衰减、高稳定” 需求，捷配推出高频解决方案：基材选用罗杰斯 RO4835HT，26GHz 传输 5cm 衰减≤1.8dB；阻抗控制 50Ω±1%，反射系数≤-25dB；布线支持短路径 + 双层屏蔽，干扰抑制率≥90%。同时，捷配的 PCB 通过 3GPP 5G NR 毫米波兼容性测试、IEC 61000-4-3 射频抗扰度测试，适配 26GHz/28GHz 基站。此外，捷配支持 1-4 层高频 PCB 免费打样，48 小时交付样品，批量订单可提供信号衰减与阻抗测试报告，助力通信设备厂商突破毫米波覆盖瓶颈。