汽车域控制器集成度持续提升，功率密度已达8~12W/cm²（传统ECU仅2~3W/cm²），高温成为核心痛点——数据显示，域控制器PCB核心温度每升高10℃，电子元件寿命缩短50%，某车企曾因AI芯片区域温度达115℃，导致域控制器高温降额运行，性能下降30%，无法满足自动驾驶算力需求。车规域控PCB需符合**AEC-Q200-006（车规PCB散热标准）** ，核心区域温度≤105℃，工作温度范围-40℃~125℃。捷配深耕高功率密度PCB散热设计，累计为18+车企提供散热解决方案，本文拆解域控PCB散热原理、多维度优化方案及量产验证，助力解决高温降额问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 多维度散热优化五步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 铜皮设计：PCB 顶层 / 底层铜皮厚度 2oz~4oz，高功率区域（AI 芯片）铜皮厚度 4oz，散热铜盘面积≥器件封装 1.8 倍（如 30mm×30mm 芯片，铜盘 45mm×45mm），用捷配铜皮散热计算器（JPE-Copper 4.0）验证，热阻≤0.5℃/W；
2. 散热过孔布局：在散热铜盘内均匀布置过孔，孔径 0.4mm，孔间距 1mm×1mm，数量≥12 个 /cm²，过孔孔壁铜厚≥25μm，按IPC-A-600G Class 3 标准，过孔堵塞率≤5%，增强层间热传导；
3. 器件布局：高功率器件（DC-DC 模块、AI 芯片）分散布局，间距≥10mm，避免热量集中，用捷配热布局工具（JPE-Heat-Layout 3.0）模拟热量分布，热点区域温度≤95℃；
4. 散热漆涂覆：PCB 表面（除焊盘、测试点外）涂覆贝格斯 THERMALLOY 900 散热漆，厚度 50μm±5μm，辐射系数用红外光谱仪（JPE-IR-600）测试≥0.88；
5. 辅助散热设计：PCB 与域控制器壳体之间填充导热硅胶垫（厚度 1mm，导热系数≥3.0W/(m?K)），如莱尔德 Tflex HD900，增强 PCB 向壳体的热传导，导热硅胶垫压缩量控制在 20%~30%。

3.2 量产验证与管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 温度测试：每批次首件用红外热像仪（JPE-IR-Cam 800）测试，高功率器件区域温度≤85℃，PCB 平均温度≤75℃，符合AEC-Q200-006 标准；
2. 热冲击测试：进行 - 40℃~125℃热冲击测试（1000 次循环），测试后 PCB 无开裂、过孔无脱落，散热性能衰减≤8%；
3. 工艺管控：散热过孔采用 “化学沉铜 + 电镀” 工艺，孔壁铜厚用 X-Ray 测厚仪（JPE-XR-Thick 500）测试≥25μm；散热漆涂覆采用自动化喷涂，厚度均匀性 ±3μm，每批次抽检 50 片，涂覆不良率≤0.4%。