1. 引言

 柔性PCB（FPC）因可弯曲、轻薄（厚度0.1mm~0.3mm），广泛应用于折叠屏手机、智能穿戴设备，但FPC在AOI检测中易出现“变形导致的检测偏差”——某折叠屏厂商数据显示，FPC因搬运、吸附变形，AOI尺寸误判率达18%，其中线路宽度误判（实际0.1mm，检测0.13mm）占比60%，直接导致3%的FPC误判为不良品。柔性PCB AOI需符合**IPC-6012F（柔性印制板标准）第2.5条款**，检测精度需≤±0.03mm。捷配深耕柔性PCB AOI检测6年，自主研发“变形补偿算法”，累计检测折叠屏FPC超1200万片，检测精度稳定在±0.02mm，本文拆解FPC变形原因、图像校正方法及夹具优化路径，助力企业解决变形检测难题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 变形补偿技术实施（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 三点定位校正：在 FPC 设计时预留 3 个 “校正标记点”（直径 0.5mm，材质铜箔），AOI 采集图像后，自动识别标记点实际坐标，与设计坐标（Gerber 文件）比对，计算 X/Y 方向偏移量及旋转角度，通过 “仿射变换算法” 校正图像，校正精度需≤±0.005mm，每片 FPC 校正时间≤0.5 秒；
2. 动态阈值调整：针对 FPC 吸附凹陷导致的伪缺陷，采用 “区域动态阈值”—— 将 FPC 图像划分为 100×100 像素的小区域，每个区域独立计算灰度阈值（避免凹陷区域整体阈值偏差），凹陷伪缺陷过滤效率需≥90%，用捷配动态阈值软件（JPE-Dyn-Thresh-3.0）设置，阈值精度 ±2 灰度值；
3. 恒温环境控制：AOI 检测舱配备恒温系统（JPE-Temp-400），温度控制在 23℃±1℃，湿度 45%±5%，避免 PI 基材热变形，用温湿度记录仪（JPE-TH-200）实时监测，每小时记录 1 次，偏差超 ±1℃时自动报警。

3.2 夹具与搬运优化

1. 柔性吸附夹具：采用 “硅胶吸盘 + 真空分区吸附”，硅胶吸盘硬度 30 Shore A（避免划伤 FPC），真空分区（每 10mm×10mm 一个分区）控制吸附力（0.05MPa~0.08MPa），确保 FPC 表面凹陷深度≤0.01mm，按IPC-6012F 第 2.5 条款，吸附后 FPC 平面度需≤0.02mm；
2. 机械臂搬运优化：选用 “柔性机械臂”（材质聚氨酯），末端配备 “负压吸盘”（直径 5mm），搬运速度控制在 50mm/s（避免惯性导致弯曲），机械臂路径设为 “水平直线”，弯曲变形曲率半径≥10mm，用高速相机（JPE-Cam-800）拍摄搬运过程，变形量超 0.5mm 时自动调整速度；
3. 检测前预处理：FPC 进入 AOI 前，通过 “热风除尘 + 静电消除” 工序 —— 热风温度 40℃±5℃（避免热变形），静电消除后 FPC 表面静电电压≤100V，防止灰尘吸附导致的伪缺陷，除尘效率≥95%。