高级驾驶辅助系统（ADAS）是汽车智能化的核心，其功能实现依赖 “传感器 + 算法 + 执行器” 的协同 —— 摄像头（视觉）、毫米波雷达（距离探测）、激光雷达（高精度定位）等传感器，需将实时采集的图像、距离、位置数据，通过 PCB 传输至域控制器，数据传输速率可达 4Gbps 以上（如摄像头的 MIPI-CSI2 接口）。与传统车载 PCB 不同，ADAS PCB 对 “信号精度” 与 “抗干扰能力” 要求极致：信号失真会导致算法误判（如将行人识别为障碍物），电磁干扰则可能引发数据传输中断，直接影响行车安全。据行业调研，约 25% 的 ADAS 功能故障源于 PCB 的信号或抗干扰设计缺陷。

高精度信号传输的核心是 “控制信号损耗与反射”，需从基材选择与阻抗设计入手。ADAS 传感器（如毫米波雷达）的信号频率高达 77GHz，普通 FR-4 基材的介损角正切（Df）约为 0.02，在 77GHz 频段下每米信号衰减可达 30%，无法满足远距离传输需求；需选用低介损高频基材，如罗杰斯 4350B（Df≤0.002@1GHz）、生益 S1000（Df≤0.008@1GHz），这类基材的介电常数（Dk）稳定性高（偏差≤±0.02），可将 77GHz 频段的信号衰减控制在每米 8% 以内。某车企的毫米波雷达 PCB，初期采用普通 FR-4 基材，信号传输 1 米后衰减 28%，导致雷达探测距离从 200 米缩短至 120 米；更换罗杰斯 4350B 基材后，衰减降至 7%，探测距离恢复至 200 米。

阻抗控制精度是减少信号反射的关键。ADAS PCB 的高频信号多采用差分传输（如 MIPI-CSI2 的 50Ω 单端阻抗、LVDS 的 100Ω 差分阻抗），阻抗偏差超过 ±5% 会引发信号反射，导致数据传输误码率升高。要实现高精度阻抗控制，需通过 “仿真优化 + 工艺管控”：设计阶段用 ANSYS SIwave 软件模拟阻抗值，根据基材 Dk 值调整线宽（如 50Ω 单端阻抗的 4 层板，线宽设为 0.2mm）、线距（如 100Ω 差分阻抗的线距设为 0.3mm）；生产阶段采用 LDI（激光直接成像）曝光机（对位精度 ±2μm），确保线宽线距偏差≤±0.01mm，同时用 LC-TDR20 特性阻抗分析仪逐板抽样检测，阻抗偏差控制在 ±3% 以内。某 Tier 1 供应商的 ADAS 摄像头 PCB，通过这套方案将阻抗偏差稳定在 ±2%，数据传输误码率从 10^-6 降至 10^-9，完全满足 ADAS 的实时性要求。

抗电磁干扰（EMC）设计是 ADAS PCB 的另一核心。汽车座舱内的发动机点火、高压线束、车载电机等，会产生强烈的电磁辐射（频率覆盖 1MHz~1GHz），而 ADAS 的微弱信号（如激光雷达的毫伏级信号）极易受干扰。需通过 “屏蔽 + 接地 + 滤波” 三重防护：屏蔽方面，在 PCB 表层布置 “铜箔屏蔽罩”（厚度 1oz），与接地层可靠连接，形成法拉第笼，衰减外部干扰 80% 以上；接地方面，采用 “单点接地” 策略，将 ADAS 信号地、电源地、数字地分开布局，避免地电流串扰；滤波方面，在传感器接口处布置 0402 封装的高频滤波电容（容值 100pF~1nF），滤除 100MHz 以上的高频干扰。某新势力车企的 ADAS 域控制器 PCB，未做 EMC 设计前，在发动机启动时出现雷达数据中断；优化屏蔽与滤波设计后，干扰完全消除，数据传输稳定性提升至 99.99%。

ADAS 系统 PCB 的设计需兼顾高频信号精度与抗干扰能力，技术复杂度高。捷配针对 ADAS 场景，提供罗杰斯 4350B、生益 S1000 等低介损高频基材（Df≤0.008），支持 1-32 层板的高精度阻抗控制（偏差 ±3%），配备专业 EMC 仿真团队优化屏蔽与接地设计，同时通过 AOI、X-RAY 全检确保焊接可靠性；所有产品符合 IATF16949 车规认证与 AEC-Q104 可靠性标准，批量良率稳定在 99.7% 以上，已为 ADAS 摄像头、毫米波雷达、域控制器等核心部件提供 PCB 解决方案，适配 L2~L4 级自动驾驶需求。