微控制器 PCB 热管理：给 “大脑” 降温的 “清凉妙招”

MCU 散热的 “底层逻辑”

2.1 热量的 “来源” 与 “去路”

2.2 不同功耗的散热 “段位”

2.3 捷配的 “清凉装备” 支撑

给 MCU “降温” 的四招清凉妙招

3.1 妙招一：铜皮散热 —— 给 MCU “铺凉席”

1. 操作要点：MCU 芯片下方设计全铜皮散热区，铜皮面积≥芯片封装面积的 2 倍，铜厚≥2oz（70μm）；散热区与 PCB 边缘铜皮相连，形成 “散热通道”；
2. 优化技巧：铜皮采用 “整板铜皮 + 网格铜皮” 组合，MCU 区域整板铜皮增强散热，其他区域网格铜皮兼顾电气性能；在铜皮上均匀布置散热过孔（孔径 0.3-0.5mm），将热量传导至 PCB 背面；
3. 适用场景：MCU 功耗≤5W，比如普通消费电子 MCU，不用额外加散热片，铜皮散热足够。

3.2 妙招二：铝基板散热 —— 给 MCU “装空调”

1. 操作要点：选用捷配铝基板，基材为 FR-4 + 铝芯（厚度 1.0-3.0mm），热导率 1-4W/(m?K)；MCU 芯片对应区域的铝芯厚度选 2.0mm，增强热传导；
2. 优势：成本适中，散热效率是普通 FR-4 PCB 的 3-10 倍，不用增加设备体积，直接替代传统 PCB；
3. 适用场景：MCU 功耗 5-20W，比如工业控制、智能设备的中功耗 MCU。

3.3 妙招三：铜基热电分离 —— 给 MCU “开冰箱”

1. 操作要点：选用捷配铜基热电分离 PCB，铜芯厚度 0.5-2.0mm，热导率 50-200W/(m?K)；MCU 芯片直接贴装在铜芯上，热量通过铜芯快速导出，避免热阻叠加；
2. 技术特点：散热效率是铝基板的 10-50 倍，能快速降低 MCU 核心温度，适用于高功耗场景；
3. 适用场景：MCU 功耗 20-50W，比如大功率 MCU、射频模块集成的微控制器。

3.4 妙招四：埋铜块散热 —— 给 MCU “用液氮”

1. 操作要点：在 MCU 下方埋入实心铜块（尺寸与芯片封装匹配，厚度 1.0-3.0mm），铜块热导率 385W/(m?K)，底部与 PCB 背面散热铜皮相连；
2. 捷配定制：支持铜块尺寸、位置定制，铜块与 PCB 结合紧密，热阻≤0.5℃/W；
3. 适用场景：MCU 功耗≥50W，比如超高功率 MCU、多芯片集成的控制板。