折叠屏柔性 PCB 分层：从 “折一次散一次” 到 “万折不开” 的秘诀

折叠屏 FPC 分层的特殊原因

2.1 折叠屏 FPC 的特殊要求

2.2 折叠屏分层的特殊原因

1. 弯折应力 “反复折磨”：数十万次弯折让 FPC 的粘合界面反复承受拉伸、压缩应力，就像反复折一张纸，最终 “撕开” 各层；
2. 弯折半径 “太小施压”：折叠屏 FPC 的弯折半径通常≤1mm，远小于普通 FPC（≥3mm），应力集中现象更严重，直接加剧分层；
3. 高温环境 “雪上加霜”：手机运行时产生的热量，让胶层老化加速，粘合强度下降，在弯折应力作用下更容易分层。

折叠屏 FPC “万折不开” 的秘诀

3.1 材料升级：给 FPC “钢筋铁骨”

1. 基材选型：选用超高柔性 PI 基材（厚度 0.05-0.1mm），柔韧性是普通 PI 的 2 倍，弯折时应力更小；铜箔选用压延铜箔（粗糙度 Ra=0.2-0.3μm），柔韧性好，反复弯折不易断裂，粘合面积更大；
2. 胶层选型：选用折叠屏专用 ACF 高温胶，耐温 - 40℃~125℃，抗老化性能强，粘合强度≥1.8N/mm，是普通胶层的 1.5 倍；
3. 捷配优势：与全球顶尖材料厂商合作，提供折叠屏专用基材和胶层，确保材料性能达标。

3.2 设计优化：让弯折 “更省力”

1. 弯折区域优化：
   • 采用 “波浪形” 线路设计，代替直线线路，弯折时线路能 “伸缩缓冲”，减少对粘合界面的拉力；
   • 弯折半径设为 1mm（行业上限），避免过小导致应力集中；在弯折区域增加 “应力释放槽”，宽度 0.5mm，深度 0.1mm，缓解应力；
2. 结构加固：
   • 在弯折区域上下表面涂补强胶，厚度 0.05mm，增强粘合强度，同时保护粘合界面；
   • 避免在弯折区域布置过孔和密集元器件，减少应力集中点；
3. 捷配支持：通过智能 CAM 系统优化设计，免费 DFM 检测识别设计缺陷，提供定制化折叠区域设计方案。

3.3 工艺强化：让粘合 “更牢固”

1. 压合工艺：
   • 采用 “高温高压慢压” 工艺，温度 200℃、压力 2.0MPa、保温 40s，让胶层与基材、铜箔充分融合，剥离强度提升至≥1.8N/mm；
   • 用文斌科技高精度压合机，确保压合均匀，避免局部粘合不牢；
2. 清洁工艺：
   • 基材和铜箔采用 “等离子清洗 + 超声波清洗” 双重清洁，去除表面微小杂质和氧化层，确保粘合界面干净；
3. 后处理工艺：
   • 压合后进行 “热老化处理”（120℃，2 小时），让胶层充分固化，提升抗老化性能；
   • 对板边进行 “封边处理”，用三防漆涂覆，防止湿气进入胶层，延缓老化。