PCB孔铜发黑缺陷：铜层为啥会 “变脸”？

问题 1：孔铜发黑是啥原因？是氧化吗？

1. 氧化发黑：这是最常见的原因。PCB 生产完成后，如果没有及时做防氧化处理，孔内的铜层会和空气中的氧气、水分发生反应，生成黑色的氧化铜。尤其是在潮湿、高温的环境中，氧化速度会更快。
2. 硫化发黑：如果 PCB 存放环境中有硫化氢等硫化物（比如靠近化工厂、橡胶厂），铜层会和硫化物反应，生成黑色的硫化铜。这种发黑比氧化发黑更难处理，对铜层的损伤也更大。
3. 工艺残留发黑：PCB 生产过程中，除胶渣、微蚀等环节的药水残留，会和铜层发生化学反应，导致孔铜局部发黑。这种发黑通常是斑点状的，不是整体变色。

问题 2：孔铜发黑有啥危害？还能正常使用吗？

• 导电性下降：氧化铜和硫化铜都是绝缘体，覆盖在铜层表面会增加接触电阻，导致信号传输不畅，甚至出现断路；
• 焊接性能变差：发黑的铜层无法和焊锡良好结合，焊接时容易出现虚焊、假焊，影响元器件的安装稳定性；
• 加速腐蚀：发黑的区域相当于 “腐蚀起点”，后续使用中，腐蚀会从这里向周围扩散，导致孔铜彻底失效。

问题 3：怎么预防孔铜发黑？发黑了怎么挽救？

方案一：预防孔铜发黑的核心措施

1. 做好防氧化处理：PCB 生产完成后，及时进行 “有机保焊膜（OSP）” 或 “电镀镍金” 处理。OSP 膜能在铜层表面形成一层保护膜，隔绝空气和水分；镍金层则是物理覆盖，防氧化效果更好。
2. 优化包装和存储：PCB 用真空包装袋密封包装，里面放入干燥剂和防静电剂。存储环境要保持干燥、通风，温度控制在 20℃~25℃，湿度控制在 40%~60%，远离硫化物和酸碱环境。
3. 缩短生产周期：尽量减少 PCB 生产完成后到使用的时间间隔，最好在出厂后 3 个月内完成焊接。

方案二：轻微发黑的挽救方法

• 酸洗处理：用稀释的硫酸或盐酸（浓度控制在 5%~10%）浸泡 PCB，时间控制在 10~20 秒，然后用清水冲洗干净，吹干后立即焊接。注意：酸洗会轻微蚀刻铜层，不能反复使用。
• 抛光处理：用超细的研磨膏轻轻打磨孔内发黑的区域，去除氧化层，然后用酒精清洗干净。这种方法适合少量板子的处理。