PCB孔铜缺陷之 “空洞”：为啥会出现？怎么搞定？

问题 1：PCB 孔铜空洞到底是啥？有啥危害？

• 降低孔的导电性和导热性，导致信号传输不稳定，高频板尤其容易出问题；
• 空洞处容易产生应力集中，后续焊接或使用过程中，孔铜可能直接断裂，造成板子报废；
• 影响耐腐蚀性，空洞会成为电解液的 “藏身之处”，加速孔铜氧化。

问题 2：孔铜空洞为啥会找上门？

1. 钻孔环节：钻孔参数不对，比如钻头转速太快、进给速度太慢，会导致孔壁产生大量毛刺和树脂粉尘。这些粉尘没清理干净，后续沉铜、电镀时，铜层就没法和孔壁紧密结合，自然就形成了空洞。
2. 除胶渣环节：PCB 基材里的环氧树脂，钻孔后会在孔壁形成一层胶渣。如果除胶渣的药水浓度不够、温度太低，或者处理时间太短，胶渣就清理不干净。铜层覆盖在胶渣上，时间一长就会脱落，形成空洞。
3. 沉铜环节：沉铜液活性不足、孔内气泡没排干净，都会导致沉铜层不均匀。部分区域没有沉上铜，后续电镀也补不上，直接变成空洞。
4. 电镀环节：电镀时电流密度太大，孔口的铜层会快速增厚，把孔口堵住，孔内的药水无法正常循环，中间区域的铜层就会变薄甚至出现空隙。

问题 3：怎么预防和解决孔铜空洞？

• 钻孔优化：根据板材厚度和孔径大小，调整钻头转速和进给速度，钻孔后用高压水洗 + 超声波清洗，彻底去除孔壁粉尘。
• 除胶渣管控：定期检测除胶渣药水的浓度和温度，确保胶渣去除干净。可以通过 “孔壁粗糙度测试” 来验证效果，粗糙度达标才能进入下一步。
• 沉铜和电镀管控：沉铜前做好孔内排气，避免气泡残留；电镀时采用 “脉冲电镀” 技术，降低电流密度，保证孔内铜层均匀生长。
• 来料检验：把控基材质量，劣质基材的树脂和玻纤结合力差，钻孔后更容易产生胶渣和分层。

最后说一句