电解铜箔产生底蚀的表现和原因

　　电解铜箔是目前市场中较为常见的一种铜箔生产方式。结合当前电子工业发展的现状来说,在进行线路布局上,通过电解铜箔的引入,能够有效满足不同线路板连接需求。而且从工业生产的视角来说,基于电解铜博的引入,可以为电子工业线路设计提供有效的支持和帮助。在引入电解铜箔使用的同时,我们也必须意识到,由于点当前线路板蚀刻现象的存在,也提升了对铜箔品质的要求。

　　一、电解铜箔底蚀现象的表现

　　在完成电解铜箔的生产后,还要把获取的电解铜箔进行处理,获得覆铜板。随后将覆铜板进行PCB操作。而且在进行铜箔使用上,要想确保铜箔和线路板的结合,必须要通过蚀刻操作方可完成。目前来说,针对电解铜箔进行蚀刻操作,采取的方式主要是酸或是碱两种不同的蚀刻方式。实际上对于电解铜箔来说,无论蚀刻过程中采取的是酸或是碱蚀刻,核心的目的是针对铜箔进行处理,确保在进行线路板的制作上,能够实现对多余铜箔的溶蚀。通过蚀刻处理,实际上会对铜箔表面产生不同的腐蚀情况。如果在蚀刻操作的过程中,对蚀刻的时间以及程度把控不到位,就会产生较为明显的底蚀现象,进而导致电解铜箔会从线路板上发生脱落。

　　二、造成电解铜箔底蚀的原因

　　电解铜箔之所以会有底蚀现象的产生,源于在进行电解铜箔生产过程中,必须要经过蚀刻操作。也正是因为如此,导致电解铜箔会有底蚀的情况出现。在进行蚀刻操作过程中,由于蚀刻本身并非是简单针对电解铜箔表面进行操作,而且在蚀刻处理上,蚀刻的过程中不是从外而内完成的,而是会有一部分添加剂进入到铜箔和基板的连接位置上。

　　所以这是底蚀现象发生的最根本原因。铜箔本身有较为出色的亲水表现,所以在进行电解铜箔蚀刻处理上,底蚀是一种常见的现象。而且如果电解铜箔本身有较为出色的亲水性能和表现,那么在进行蚀刻处理上,电解铜箔表面的液体就会有较快的扩散速度,这也必然会导致底蚀速度的提升。考虑到这种因素的存在,必然会导致在对电解铜箔进行蚀刻处理上,容易发生底蚀情况。