PCB 焊桥：定义、危害与常见类型

来源：捷配时间: 2025/09/25 09:42:53 阅读: 159 标签： PCB 焊桥

在 PCB 生产与焊接过程中，焊桥是最常见的焊接缺陷之一，指焊锡膏融化后未按预期局限在单个焊盘上，而是连接相邻焊盘或元件引脚，形成 “不必要的导电通路”。与虚焊、脱焊不同，焊桥直接导致电路短路，轻则使元件功能失效，重则烧毁芯片、引发设备起火，据行业统计，焊桥占 PCB 焊接缺陷总量的 35% 以上，是影响生产良率的核心问题。若对焊桥的特性与危害认知不足，仅通过后期返修解决，会大幅增加生产成本（返修成本是预防成本的 5-10 倍）。今天，我们从基础入手，解析 PCB 焊桥的定义、危害、常见类型及典型场景，帮你建立系统认知。

首先，明确 PCB 焊桥的核心定义：在 SMT（表面贴装技术）或 THT（通孔插装）焊接中，焊锡膏（或焊锡丝）受热融化后，因设计不当、工艺失控或材料问题，超出单个焊盘 / 引脚的范围，连接相邻两个及以上的焊盘、引脚或导电区域，形成电气短路的现象。焊桥的本质是 “焊锡量失控” 或 “焊锡流动路径异常”，短路电阻通常＜100mΩ，远超电路正常绝缘要求（≥10¹²Ω）。?

PCB 焊桥的危害具有 “直接性、破坏性”，贯穿生产、使用全周期：?

生产端：焊桥导致 PCB 功能测试失败，需人工返修，良率下降（如焊桥率 5% 时，返修耗时增加 2 小时 / 批次），若返修不当（如热风枪温度过高），会损坏 PCB 基材或元件，造成二次损失（报废率超 1%）；?

使用端：未检测出的隐性焊桥（如 BGA 底部相邻锡球焊桥），会在设备运行中因振动、温度变化导致短路加剧，引发芯片烧毁（如 CPU 因焊桥短路烧毁，维修成本超千元），甚至引发火灾（如电源电路焊桥导致电流过大，PCB 铜箔熔断起火）；?

成本端：焊桥的返修成本约 0.5-2 元 / 点（取决于元件类型），若某批次 1000 片 PCB，每片有 2 处焊桥，总返修成本超 1000 元，且延迟订单交付，影响客户信任。?

根据元件类型与焊接工艺的差异，PCB 焊桥主要分为四大常见类型，其表现与形成场景各有不同：?

1. 片式元件焊桥（电阻、电容、电感）?

片式元件（如 0402、0603、0805）的焊桥多发生在 “两个相邻焊盘之间”，表现为焊锡连接元件两端的焊盘，形成短路，是最易识别的焊桥类型。?

典型场景：0402 元件焊盘间距过小（＜0.15mm）、钢网开口过大（超出焊盘宽度 95%），或丝印时焊锡膏量过多，回流焊后焊锡融化并覆盖两焊盘间隙。例如，某消费电子 PCB 的 0402 电容焊盘间距设计为 0.1mm（标准≥0.15mm），丝印后焊锡膏覆盖间隙，回流焊后 15% 的电容出现焊桥，短路电阻＜50mΩ；?

识别方式：目视或 AOI（自动光学检测）可直接观察到焊盘间的焊锡连接，无需借助 X-Ray 设备，识别率超 99%。?

2. QFP 元件焊桥（四边扁平封装）?

QFP 元件（如 QFP-44、QFP-64）的焊桥发生在 “相邻引脚的焊盘之间”，因引脚密集（间距 0.4-0.8mm）、焊盘狭窄，焊锡易在引脚间形成 “锡桥”，表现为相邻引脚被焊锡连接。?

典型场景：QFP 引脚间距 0.5mm（较窄）、钢网开口与焊盘宽度比例超 100%（如焊盘 0.3mm，开口 0.32mm），或贴片机精度不足导致元件偏移，回流焊后焊锡在偏移的引脚间搭桥。例如，某工业 PLC 的 QFP-64 元件（引脚间距 0.5mm），钢网开口 0.32mm（焊盘 0.3mm），焊接后 8% 的引脚出现焊桥，导致 PLC 无法通电；?

识别方式：AOI 可检测大部分表面焊桥，若焊桥隐藏在元件本体下方，需用 X-Ray 辅助检测，识别率约 95%。?

3. BGA 元件焊桥（球栅阵列封装）?

BGA 元件（如 BGA-100、BGA-256）的焊桥发生在 “底部相邻锡球之间”，因锡球阵列密集（间距 0.8-1.2mm）、隐藏在封装下方，焊桥具有 “隐蔽性”，是最难检测与修复的类型。?

典型场景：BGA 焊盘直径过大（超锡球直径 80%）、钢网开口过大（超焊盘直径 90%），或回流焊温度过高导致锡球过度融化，相邻锡球焊锡融合。例如，某服务器 BGA 芯片（锡球直径 0.5mm，间距 1.0mm），焊盘直径设计为 0.45mm（超 80%），回流焊后 5% 的相邻锡球出现焊桥，导致服务器蓝屏，需 X-Ray 才能检测；?