通信基站的电源模块需为设备提供稳定供电(输出电流可达 600A),其 PCB 面临 “大电流过热” 与 “浪涌冲击” 的双重威胁 —— 某偏远地区基站的电源 PCB,因主回路铜箔厚度仅 2oz(70μm),600A 电流下线路温度超 130℃,绝缘层融化导致短路,基站停机 8 小时,影响周边 500 用户通信;另一基站因电源 PCB 未做浪涌防护,雷击时产生的 10kV 尖峰电压直接击穿整流桥,更换电源模块成本超 2 万元。在基站 24 小时不间断运行的场景下,电源 PCB 的大电流承载与浪涌防护能力,直接决定基站的供电可靠性。
要保障基站电源 PCB 的安全运行,需构建 “大电流散热、浪涌防护、宽温稳定” 三大体系:第一是大电流的散热与承载设计。600A 电流需 PCB 具备强导电与散热能力:主回路(直流母线、整流输出端)采用 4oz(140μm)加厚铜箔,线宽≥30mm(600A 电流),电流密度控制在 8A/mm² 以内,线路温度可降至 85℃以下;将主回路设计为 3 条并联路径,每条路径承载 200A 电流,减少单点过热风险;在整流桥、IGBT 等功率器件下方布置孔径 0.4mm、间距 1mm 的散热过孔阵列(过孔内壁镀铜 30μm),将热量传导至 PCB 背面的铝制散热片(导热系数≥4W/m?K),器件温度从 150℃降至 90℃。某偏远基站通过散热优化,电源 PCB 无过热现象,连续运行 1 年无故障。
第二是三级浪涌防护体系。基站易受雷击、电网切换产生的浪涌冲击(电压可达 10kV):电源入口串联 20kA/800V 压敏电阻(MOV-20D821K),吸收初级浪涌;整流后并联 TVS 管(SMBJ70CA),钳位电压至 70V,保护后续电路;IGBT 栅极串联 20Ω 限流电阻 + 1nF 电容,抑制栅极电压尖峰,避免器件击穿。某测试显示,加装防护后,电源 PCB 可耐受 10kV 浪涌冲击,元件损坏率从 25% 降至 0.5%。
第三是宽温环境的稳定性强化。基站机房温度波动大(-20℃~60℃),需 PCB 参数稳定:选用生益 S1141 高 Tg FR-4(Tg≥170℃,吸湿性≤0.15%),5000 次宽温循环后,介电常数波动≤2%,层间剥离强度下降≤5%;电源管理芯片选用 TI TPS5430(-40℃~125℃,效率≥90%),确保低温启动与高温运行稳定;在 PCB 电源端并联 220μF 钽电容 + 0.1μF MLCC 电容(X7R 材质),滤除电源纹波,纹波电压≤15mV。某高温地区基站通过宽温优化,电源输出电压波动从 ±5% 降至 ±1%,供电稳定性提升 90%。
针对基站电源 PCB 的 “大电流、抗浪涌” 需求,捷配推出电源级解决方案:大电流支持 4oz 铜箔 + 多路径并联 + 散热过孔,600A 电流温度≤85℃;浪涌防护含三级体系,耐受 10kV 冲击;宽温用生益 S1141 基材 + TI 芯片,-20℃~60℃稳定运行。同时,捷配的 PCB 通过 GB/T 17478-2017 电源设备标准、IEC 61000-4-5 浪涌测试,适配宏基站、微基站电源模块。此外,捷配支持 1-6 层电源 PCB 免费打样,48 小时交付样品,批量订单可提供电流承载与浪涌测试报告,助力通信设备厂商提升基站供电可靠性。