汽车电子PCB（如车载中控、BMS电池管理系统）需长期耐受-40℃~125℃高低温循环与10~2000Hz振动，过孔金属化覆盖（孔壁镀铜）的可靠性直接决定寿命——某车企曾因BMS PCB过孔金属化脱落，导致电池电压监测失效，召回车辆超5000台。过孔金属化需符合**AEC-Q200（汽车电子元件标准）Clause 6**，要求高低温循环（1000次）后孔壁铜厚损失≤10%，振动测试（2000Hz/10g）后无脱落。捷配累计交付80万+片汽车电子PCB，过孔金属化失效低于0.2%，本文拆解金属化工艺、孔壁强度优化及耐候性验证，助力车载PCB提升可靠性。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 过孔金属化三步工艺（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 孔壁预处理：采用碱性除油（温度 50℃±2℃，时间 10min）→ 粗化（高锰酸钾体系，温度 60℃±3℃，时间 8min），确保孔壁粗糙度 Ra=0.8~1.2μm（提升镀铜附着力），用捷配粗糙度仪（JPE-Ra-300）测试，每批次抽检 20 片；
2. 化学沉铜：使用阿托菲纳 MCD-100 沉铜液，温度 40℃±1℃，时间 25min，沉铜厚度控制在 0.8±0.1μm，用捷配镀层测厚仪（JPE-CT-400）实时监控，沉铜后用显微镜（40 倍）检查漏沉；
3. 电解镀铜：采用安美特 Cu-200 镀铜液，电流密度 2±0.2A/dm²，温度 25℃±2℃，时间 60±5min，总铜厚控制在 30±2μm，镀铜后按IPC-TM-650 2.2.2 标准测试结合力（≥6N/cm）。

3.2 耐候性验证措施（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 高低温循环测试：将 PCB 放入高低温箱（JPE-TH-500），-40℃（30min）→125℃（30min）为 1 循环，共 1000 循环，测试后铜厚损失≤10%，用 JPE-CT-400 复测铜厚；
2. 振动测试：固定 PCB 于振动台（JPE-VIB-300），2000Hz 频率，10g 加速度，测试 2h，结束后用 AOI（JPE-AOI-900）检查过孔脱落，脱落率≤0.2%；
3. IMC 层检测：取 10 片测试样，按IPC-TM-650 2.6.7 标准切片，用金相显微镜（JPE-MIC-500，200 倍）观察 IMC 层厚度，需≤2μm。