PCB过孔覆盖气泡是批量生产中的高频不良（占阻焊不良的40%），气泡会导致过孔绝缘性下降（击穿电压从500V降至200V），在高压场景（如电源PCB）中易引发烧毁故障——某电源厂商曾因过孔气泡，导致电源模块击穿不良率达12%，客户投诉率上升30%。过孔覆盖气泡需符合**IPC-A-610G Class 2标准**，要求气泡直径≤0.2mm且数量≤1个/dm²，无贯穿性气泡。捷配累计处理1200+批次过孔气泡不良，整改成功率100%，本文拆解气泡产生根源、排查方法及整改方案，助力品质端解决气泡问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 气泡根源排查四步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 油墨含湿量检测：取 10g 待使用油墨，放入烘箱（120℃/60min），按IPC-TM-650 2.4.31 标准测试含湿量，含湿量≤0.3% 为合格，超 0.5% 需重新烘干（70℃/2h），用捷配水分测定仪（JPE-MO-300）快速检测；
2. 固化参数验证：调取固化炉温度曲线，检查主固化温度（需 150℃±3℃）与时间（60±5min），按IPC-TM-650 2.4.27测试油墨交联度，交联度≥90% 为合格，不足则提升温度 5℃或延长时间 10min，用捷配交联度测试仪（JPE-CR-400）检测；
3. 过孔烘干检查：取 20 片过孔预处理后的 PCB，称重（M1）→ 烘干（100℃/30min）→ 复重（M2），含水率 =(M1-M2)/M1×100%，含水率≤0.1% 为合格，超 0.2% 需优化烘干参数（温度 90℃/40min），用捷配精密天平（JPE-WE-200，精度 0.1mg）测试；
4. 丝印参数复核：检查丝印机刮刀压力（5±0.5kg）、速度（30±5mm/s），印刷后用 20 倍放大镜观察过孔油墨，无空气混入痕迹（微小气泡）、边缘无堆积为合格，参数异常则同步调整。

3.2 气泡整改落地措施（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 油墨存储管控：阻焊油墨存储在温度 23℃±2℃、湿度 45%±5% 的环境中，开封后 48h 内使用，未用完油墨密封后放入干燥箱（JPE-DR-500，湿度≤30%），每批次记录存储时间；
2. 固化炉校准：每月用温度记录仪（JPE-TR-300）校准固化炉，确保温度偏差≤±3℃，主固化阶段温度波动≤±2℃，校准报告留存归档；
3. 过孔烘干优化：采用 “分段烘干”（60℃/15min→90℃/25min），替代传统单段烘干，含水率控制在 0.05%±0.02%，每批次抽检 30 片验证；
4. 丝印过程监控：在丝印机加装压力传感器（JPE-PS-200），实时显示刮刀压力，超 5±0.5kg 范围时自动报警，避免人工操作偏差。