1. 引言

 特种装备需承受严苛冲击环境（1000g-5000g加速度，1ms-10ms脉冲），厚铜PCB（3oz-8oz）因承载大电流、抗振动优成为核心部件，但冲击失效问题突出——行业数据显示，35%的特种装备故障源于厚铜PCB冲击开裂，某矿山机械曾因PCB在5000g冲击下铜层脱落，导致控制系统瘫痪，停产损失超200万元。特种PCB需符合**GJB 360B（电子及电气元件标准）** ，冲击测试（5000g/1ms）后功能正常。捷配深耕特种PCB领域8年，交付的厚铜PCB冲击合格率100%，本文拆解冲击失效原理、耐冲击设计及验证方案，助力提升装备可靠性。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 耐冲击设计核心步骤（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 结构补强：① 铜层与基材界面：采用 “树脂预处理” 工艺，压合前在铜层表面涂覆改性环氧树脂（附着力≥5N/mm），增强层间结合力；② 器件焊盘：直径≥1mm 的焊盘做 “铜皮加厚”（面积≥焊盘的 1.5 倍），或加装金属加强环（材质黄铜，厚度 0.5mm），参考GJB 360B 补强要求；③ 边缘强化：PCB 边缘（尤其是安装孔周围）加装 FR-4 补强板（厚度 0.8mm-1.2mm），用耐高温环氧树脂粘接（固化温度 120℃，固化时间 90min），捷配补强生产线可同步完成；
2. 材料选型：3oz-5oz 铜厚适配生益 S1000-2 特种基材（剪切强度 65MPa，冲击韧性 15kJ/m²），6oz-8oz 铜厚选罗杰斯 RO4350B（剪切强度 80MPa，冲击韧性 20kJ/m²），基材需通过捷配冲击韧性测试（JPE-Impact-500）；
3. 布局优化：重型器件（如连接器）远离 PCB 边缘（≥10mm），避免冲击时产生力矩；厚铜线与基材边缘间距≥5mm，减少边缘应力传递，用捷配布局分析工具（JPE-Layout-Analysis 3.0）自动排查薄弱点。

3.2 冲击验证与量产管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 冲击测试：每批次抽检 10 片，用冲击测试台（JPE-Shock-10000，最大加速度 10000g）进行 5000g/1ms 半正弦冲击测试，测试后：① 外观无开裂、铜层脱落（显微镜放大 50 倍检查）；② 功能测试正常（通断、阻抗无变化），符合GJB 360B 标准；
2. 强度检测：用拉力测试仪（JPE-Pull-500）测试铜层剥离强度，需≥2.0N/mm；测试焊盘拉脱力，需≥50N，强度不足时追溯补强工艺；
3. 工艺控制：厚铜 PCB 压合压力比常规高 25%（3oz 铜厚用 32kg/cm²，8oz 用 40kg/cm²），确保铜层与基材紧密结合；固化时间延长 30%，避免环氧树脂未完全固化导致强度不足，捷配生产线配备压力与时间监控系统，确保工艺稳定。