1. 引言

 普通高TG PCB（TG=170℃，Z轴CTE=60ppm/℃）在该环境下易出现过孔断裂、基材分层，导致航电系统失效，捷配深耕高TG PCB领域10年，累计交付15万+片航电PCB，极端温循测试通过率100%，本文拆解航空级高TG PCB基材选型、可靠性设计及测试方案，助力航天企业降低在轨风险。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 高 TG PCB 设计（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 基材选型：根据设备场景选择 —— 无人机航电选罗杰斯 RO4535（TG=220℃，耐振动 2000Hz），卫星 PCB 选杜邦 Kapton HN（TG=300℃，耐辐射），需提供基材 MIL-STD-883H 测试报告，；
2. 结构与过孔设计：采用 “对称叠层”（如 8 层：信号层 - 接地层 - 电源层 - 信号层 - 信号层 - 电源层 - 接地层 - 信号层），层间厚度误差≤±0.03mm（按 MIL-PRF-31032）；过孔采用 “金属化盲埋孔”（直径 0.3mm~0.5mm），孔壁铜厚≥30μm，镀层附着力≥2N（按 IPC-TM-650 2.4.13 标准）；
3. 振动优化：PCB 边缘采用 “加强筋设计”（FR-4 补强板，厚度 1mm~1.5mm），补强板与 PCB 结合力≥1.8N/mm（按 MIL-STD-883H Method 2015），用捷配振动仿真工具（JPE-Vib-4.0）预判应力集中区域，优化补强板布局。

3.2 可靠性测试与量产管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 极端温循测试：每批次抽检 10 片，按 MIL-STD-883H Method 1010，-55℃（30min）~150℃（30min）循环 1000 次，测试后 PCB 阻抗变化率≤5%（用 JPE-Imp-700），无分层 / 过孔断裂（按 MIL-PRF-31032）；
2. 振动测试：按 MIL-STD-883H Method 2015，2000Hz、加速度 20g 振动 2h，测试后焊点剪切强度≥60N（按 IPC-TM-650 2.4.13），无元件脱落；
3. 真空测试：在 1×10??Pa 真空箱（JPE-Vac-600）中，150℃老化 1000h，测试后放气率≤1%（用 JPE-GR-500 气体分析仪），基材无降解。