1. 引言

 桥连是PCB波峰焊的高频缺陷（占总缺陷的40%），尤其密脚元件（引脚间距≤0.5mm）桥连率超8%，某智能穿戴厂商曾因0.4mm间距芯片桥连，导致3000片PCB报废，损失超12万元。波峰焊桥连需符合**IPC-A-610G Class 2标准**“零桥连”要求，即引脚间无焊锡连通。捷配累计处理500+桥连整改案例，形成“原因排查-分步整改-效果验证”标准化流程，本文拆解桥连核心原因、实操整改步骤及预防措施，助力技术员快速解决桥连问题，降低报废率。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 桥连整改五步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

步骤 1：原因快速排查（1 小时内完成）

1. 外观检测：用放大镜（JPE-Mag-200，20 倍）观察桥连位置 —— 若集中在密脚元件，优先查 PCB 设计；若随机分布，查波峰喷嘴；
2. 助焊剂检测：① 固含量测试：按GB/T 9491 第 5.2 条款，取 10g 助焊剂烘干（120℃/30min），固含量需≤1.8%（超则为喷涂过量）；② 喷涂量测试：用称重法（JPE-Weigh-300）测 PCB 喷涂前后重量差，常规 PCB 需 5mg/cm²~7mg/cm²（超则易桥连）；
3. 波峰参数核查：① 波峰高度：用激光测高仪（JPE-Laser-600）测实际高度，需≤PCB 厚度 2/3（如 1.6mm PCB≤1.1mm）；② 链速：用秒表测链速，常规需 1.2m/min~1.5m/min（慢则易残留焊锡）；
4. 喷嘴检查：拆解波峰喷嘴，用塞规（JPE-Feeler-100）测喷嘴间隙，需≤0.1mm（超则波峰不稳）。

步骤 2：针对性整改（2~4 小时完成）

1. 助焊剂问题整改：① 固含量超标的助焊剂立即更换（选用阿尔法 RF800，固含量 1.8%）；② 喷涂量超标的，下调喷涂压力（从 0.3MPa 降至 0.2MPa），每 15 分钟抽检一次，确保稳定在 6mg/cm²±0.5mg/cm²；
2. 波峰参数整改：① 高度过高的，通过设备面板下调（1.6mm PCB 从 1.3mm 降至 1.0mm），校准后测试 3 片样件；② 链速过慢的，提升至 1.4m/min，确保焊锡接触时间≤4s；
3. PCB 设计问题整改：无绿油隔离的密脚 PCB，临时方案是在引脚间贴高温胶带（耐温 260℃），长期方案需联系设计端增加阻焊桥（宽度≥0.1mm），捷配 DFM 预审系统可提前识别该问题；
4. 喷嘴问题整改：磨损喷嘴立即更换（选用不锈钢材质，寿命≥500 小时），更换后用校准块（JPE-Cal-200）校准波峰平整度，偏差需≤0.05mm。

步骤 3：小批量验证（1 小时完成）

步骤 4：量产监控（持续执行）

1. 每 2 小时抽检 20 片 PCB，AOI 检测桥连率，超 0.5% 立即停机排查；
2. 助焊剂喷涂量每小时抽检，波峰高度每 1 小时校准，喷嘴每 200 小时检查一次，形成 “监控记录表”；

步骤 5：预防措施（长期执行）

1. 产前 DFM 审核：用捷配 DFM 预审系统（JPE-DFM 6.0）检查 PCB 设计，密脚元件（≤0.5mm 间距）必须有阻焊桥，否则反馈设计端修改；
2. 助焊剂管理：开封后助焊剂需在 7 天内用完，存储在 23℃±2℃环境（湿度 45%±5%），避免活性衰减导致喷涂量误判；
3. 设备维护：波峰焊炉每月做一次全面保养，重点清理喷嘴残渣、校准温度传感器，捷配可提供上门保养服务。