PCB 核心技术词汇对照表：专业沟通的基础指南
来源：捷配
时间: 2025/11/21 08:57:35
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在 PCB（印制电路板）研发、制造与合作沟通中，规范统一的技术词汇是保障高效协作的核心前提。捷配作为深耕 PCB&PCBA 领域的高新技术企业，结合多年行业实践与技术积累，整理了以下常用核心技术词汇对照表，涵盖基础定义、产品分类、功能部件等关键维度，助力行业伙伴、客户及技术人员实现精准沟通，提升协作效率。
一、基础定义类
| 中文术语 | 英文表述（含缩写） |
|---|---|
| 印制电路 | Printed Circuit |
| 印制线路 | Printed Wiring |
| 印制板 | Printed Board |
| 印制电路板 | Printed Circuit Board (PCB) |
| 印制线路板 | Printed Wiring Board (PWB) |
| 印制元件 | Printed Component |
| 印制接点 | Printed Contact |
| 印制板装配 | Printed Board Assembly |
| 裸板 | Bare Board |
| 互连 | Interconnection |
| 混合电路 | Hybrid Circuit |
| 厚膜 | Thick Film |
| 厚膜电路 | Thick Film Circuit |
| 薄膜 | Thin Film |
| 薄膜混合电路 | Thin Film Hybrid Circuit |
二、按结构 / 层数分类
| 中文术语 | 英文表述（含缩写） |
|---|---|
| 单面印制板 | Single-sided Printed Board (SSB) |
| 双面印制板 | Double-sided Printed Board (DSB) |
| 多层印制板 | Multilayer Printed Board (MLB) |
| 多层印制电路板 | Multilayer Printed Circuit Board |
| 多层印制线路板 | Multilayer Printed Wiring Board |
| 顺序层压多层印制板 | Sequentially-laminated Multilayer |
| 积层印制板 | Build-up Printed Board |
| 积层多层印制板 | Build-up Multilayer Printed Board (BUM) |
| 层间全内导通多层印制板 | Any Layer Inner Via Hole (ALIVH) Multilayer Printed Board |
| 可断拼板 | Break-away Panel |
三、按基材特性分类
| 中文术语 | 英文表述（含缩写） |
|---|---|
| 刚性印制板 | Rigid Printed Board |
| 刚性单面印制板 | Rigid Single-sided Printed Board |
| 刚性双面印制板 | Rigid Double-sided Printed Board |
| 刚性多层印制板 | Rigid Multilayer Printed Board |
| 柔性印制板（挠性板） | Flexible Printed Board (FPB) |
| 柔性印制电路（挠性电路） | Flexible Printed Circuit (FPC) |
| 柔性印制线路 | Flexible Printed Wiring |
| 柔性单面印制板 | Flexible Single-sided Printed Board |
| 柔性双面印制板 | Flexible Double-sided Printed Board |
| 柔性多层印制板 | Flexible Multilayer Printed Board |
| 积层挠印制板 | Build-up Flexible Printed Board |
| 刚柔结合印制板 | Flex-rigid Printed Board / Rigid-flex Printed Board |
| 刚柔结合双面印制板 | Flex-rigid Double-sided Printed Board / Rigid-flex Double-sided Printed Board |
| 刚柔结合多层印制板 | Flex-rigid Multilayer Printed Board / Rigid-flex Multilayer Printed Board |
| 动态挠性板 | Dynamic Flex Board |
| 静态挠性板 | Static Flex Board |
四、特殊类型 PCB 及功能部件
| 中文术语 | 英文表述（含缩写） |
|---|---|
| 齐平印制板 | Flush Printed Board |
| 金属芯印制板 | Metal Core Printed Board |
| 金属基印制板 | Metal Base Printed Board |
| 多重布线印制板 | Multi-wiring Printed Board |
| 陶瓷印制板 | Ceramic Substrate Printed Board |
| 导电胶印制板 | Electroconductive Paste Printed Board |
| 模塑电路板 | Molded Circuit Board |
| 模压印制板 | Stamped Printed Wiring Board |
| 微线印制板 | Micro Wire Board |
| 埋入凸块连印制板 | Bump-in-Bump Interconnection Technology (B2it) Printed Board |
| 多层膜基板 | Multi-layered Film Substrate (MFS) |
| 载芯片板 | Chip on Board (COB) |
| 埋电阻板 | Buried Resistance Board |
| 母板 | Mother Board |
| 子板 | Daughter Board |
| 背板 | Backplane |
| 键盘板夹心板 | Copper-Invar-Copper Board |
| 挠性扁平电缆 | Flexible Flat Cable (FFC) |
| 薄膜开关 | Membrane Switch |
| 电缆 | Cable |
五、PCB 结构与工艺相关
| 中文术语 | 英文表述（含缩写） |
|---|---|
| 导线 | Conductor Trace Line |
| 齐平导线 | Flush Conductor |
| 传输线 | Transmission Line |
| 跨交 | Crossover |
| 板边插头 | Edge-board Contact |
| 增强板 | Stiffener |
| 基底 | Substrate |
| 基板面 | Real Estate |
| 导线面 | Conductor Side |
| 元件面 | Component Side |
| 焊接面 | Solder Side |
| 印制 | Printing |
| 网格 | Grid |
| 图形 | Pattern |
| 导电图形 | Conductive Pattern |
| 非导电图形 | Non-conductive Pattern |
| 字符 | Legend |
| 标志 | Mark |
本词汇对照表覆盖了 PCB 领域从基础定义到特殊类型、从结构特性到工艺相关的核心术语，是技术沟通、方案对接、订单协作的实用工具。捷配作为覆盖 1-32 层 PCB、柔性 / 刚性 / 刚柔结合板等全类型产品的制造服务平台，不仅具备专业的技术研发与生产能力，更注重通过标准化沟通助力客户提升协作效率。无论是术语解读、产品选型还是工艺对接，捷配的专业技术团队均可提供全程支持，结合免费打样、精准交付等服务，为客户打造从技术沟通到产品落地的全流程顺畅体验，共同推动电子产业高效发展。
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