1oz vs 2oz vs 3oz铜厚深度对比，性能差异一目了然
来源：捷配
时间: 2026/02/25 09:48:06
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本文从载流能力、散热性能、阻抗与信号、工艺难度、成本五大维度，做专业级量化对比，用数据与工程经验告诉你三者的真实差距，避免设计踩坑。
第一维度：载流能力（核心差异）
载流是铜厚最关键的指标，遵循 IPC?2152 标准：相同线宽、相同温升条件下，铜厚与载流能力近似成正比。
载流是铜厚最关键的指标，遵循 IPC?2152 标准：相同线宽、相同温升条件下，铜厚与载流能力近似成正比。
- 1oz（35μm）：适合0–5A中小电流，线宽 10mil 可载流约 1–1.5A，是数字电路主流选择
- 2oz（70μm）：适合5–15A中大电流，载流能力约为 1oz 的 1.8–2 倍，线宽 10mil 可载流约 2.5–3A
- 3oz（105μm）：适合15A 以上大功率电流，载流能力约为 1oz 的 2.5–3 倍，线宽 10mil 可载流约 4–4.5A
实际应用中，温升、环境温度、通风条件会影响载流，工业设计通常预留 20% 以上安全余量。例如 12V 输入、8A 输出的电源模块，1oz 铜厚会出现明显发热，2oz 更稳定；20A 以上充电桩回路，必须 3oz 起步。
第二维度：散热效率
铜是 PCB 主要散热通道，厚铜≈“自带散热器”。
铜是 PCB 主要散热通道，厚铜≈“自带散热器”。
- 1oz：满足普通芯片散热，热阻中等，依赖焊盘与过孔散热
- 2oz：热阻降低约 40%，适合功率器件、电源管理芯片
- 3oz：热阻降低约 60%，大功率器件表面温度可降低 10–20℃，大幅提升可靠性
数据显示，相同布局下，3oz 铜厚 PCB 稳态温度比 1oz 低 15℃左右，在密闭机箱、高环境温度场景优势极明显。
第三维度：阻抗控制与信号完整性
高频高速设计中，铜厚直接影响阻抗精度。
高频高速设计中，铜厚直接影响阻抗精度。
- 1oz：阻抗易控制，公差 ±5% 内，适合高速信号、射频、差分线
- 2oz：阻抗控制难度上升，需调整线宽与介质厚度，适合混合信号板
- 3oz：难以实现精密阻抗，不推荐用于高频、高速、射频电路
厚铜边缘易出现锯齿、侧蚀，导致信号反射、串扰增加，因此高频板常用 0.5oz 或 1oz 铜厚。
第四维度：工艺难度与可制造性
铜厚越大，生产门槛越高。
铜厚越大，生产门槛越高。
- 1oz：标准工艺，全流程稳定，良率≥99%，细线宽 / 间距可达 3/3mil
- 2oz：蚀刻难度提升，侧蚀增加，最小线宽建议≥5/5mil，过孔电镀均匀性要求更高
- 3oz：厚铜专用工艺，需专用蚀刻药水与参数，最小线宽≥8/8mil，内层易出现凹陷、开路风险
厚铜板对压合、钻孔、电镀都有特殊要求，小厂难以稳定生产，易出现短路、开路、铜皮脱落问题。
第五维度：成本差异
成本直接影响产品定价，是工程选型重要依据。
成本直接影响产品定价，是工程选型重要依据。
- 1oz：基础价格，打样与量产成本最低
- 2oz：价格比 1oz 高 15%–30%
- 3oz：价格比 1oz 高 40%–80%，特殊厚铜工艺加价更高
除材料成本外，良率、工艺、测试成本同步上升，小批量打样差异更明显。
综合对比结论：
- 1oz：通用王者，性价比最高，适合 90% 消费电子与数字电路
- 2oz：均衡之选，载流与散热提升明显，工艺与成本可控
- 3oz：专业厚铜，大功率专属，非必要不选用
很多工程师陷入 “越厚越安全” 的误区，盲目用厚铜增加成本与难度。正确思路是：按电流与散热需求匹配铜厚，够用即最优。
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