PCB丝印刮伤深度改善：高频问题、根因分析与长效方案
来源：捷配
时间: 2026/02/25 10:27:31
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在 PCB 品质管控中，丝印刮伤是最顽固的 “老难题”：天天讲、时时防，却依然反复出现。总结了现场最常见的五类高频刮伤问题，从根因分析到落地改善，给出一套长效解决方案，帮助工厂彻底告别丝印刮伤困扰。
第一类高频问题：直线状、规律性整板刮伤。典型表现：刮痕平行、等距、贯穿整板，多在印刷中产生。根因：刮刀崩口、硬化不均；网版过低摩擦板面；台面有金属凸起、毛刺；定位针刮擦。改善方案：更换全新合格刮刀，校准边缘平整度；提升网版高度 2–4mm，确保离版顺畅；打磨台面、更换胶皮，定期点检；抛光定位针，消除尖角。
第二类高频问题：颗粒状、点状刮伤。典型表现：零散小划痕、环状压痕，多伴随粉尘出现。根因：前处理不彻底，板面有油污、粉尘；网版堵塞、掉网；环境无尘差，掉落纤维、颗粒；周转箱不洁。改善方案：强化前处理清洗与粘尘；清洗或更换网版；升级车间除尘，控制温湿度；每日清洁周转箱，更换内衬。
第三类高频问题：板边、四角集中刮伤。典型表现：刮伤集中在板边、板角，杂乱无规律。根因：拿板捏边不当、拖拽板角；周转无隔板，板角相互碰撞；治具、货架尖角剐蹭；包装无防护。改善方案：规范拿板姿势，只夹持安全区域；全线使用隔板周转架；治具边角做圆角处理；包装增加边缘防护。
第四类高频问题：油墨未干、软膜刮伤。典型表现：刮伤处油墨发粘、脱落、模糊。根因：UV 固化能量不足；温度不够；冷却时间太短；堆叠过早。改善方案：校准 UV 能量 800–1200mJ/cm²；检查灯管强度，定期更换；延长冷却时间；完全硬化再流转。
第五类高频问题：批量运输后刮伤。典型表现：出厂合格，到货刮伤。根因：包装隔离不足；纸箱强度不够；物流暴力运输；堆叠重压。改善方案：单张珍珠棉隔离；使用加强型外箱；添加缓冲填充物；选择合规物流，标注警示标识。
根因分析的核心是 “跳出表面看本质”。很多工厂把刮伤归为 “员工不小心”，这是错误的。优秀的制程管理，不依赖人的自觉性，而依赖防错设计：台面做软质处理、周转做隔板隔离、机台做参数锁定、操作做 SOP 约束、环境做无尘控制，从机制上避免错误发生。
长效改善必须落地 “四化管理”。第一，参数标准化：丝印压力、速度、网高、固化能量全部固化，形成作业指导书，严禁私自调整。第二，点检常态化：开机前、生产中、关机后，三阶段点检设备、治具、刀具，记录存档。第三，操作规范化：统一拿板、转运、返修动作，培训考核上岗。第四，管控可视化：张贴防刮标语、不良样品、操作流程图，让标准看得见、记得住。
品质工具助力深度改善。用 5Why 分析法追问根本原因，用鱼骨图覆盖全部影响因子，用柏拉图锁定主要问题，用 SPC 监控过程稳定性。例如：连续 3 批出现颗粒刮伤→排查环境→发现空调滤网堵塞→清洁滤网→改善除尘→不良下降。
针对高端车载、医疗、工控 PCB，建议升级防刮高配方案：采用全自动丝印线，减少人工干预；使用等离子表面处理，提升清洁度；全程真空吸附转运，无接触输送；采用独立吸塑包装，零摩擦运输；全流程 AOI 检测，100% 拦截刮伤。
丝印刮伤不是无法解决，而是没有找对方法。当企业从 “被动返修” 转向 “主动预防”，从 “单点管控” 转向 “全流程闭环”，从 “依赖人工” 转向 “标准防错”，丝印刮伤不良率可从 5% 以上降至 0.1% 以下。
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