铜厚选型常见问题+工程优化技巧，10 年经验总结

一、高频疑问专业解答

1. 问：1oz 铜厚能走多大电流？

    

   答：按 IPC?2152，1oz、线宽 10mil、温升 10℃，载流约 1A；温升 20℃约 1.5A；温升 30℃约 2A。工业设计建议降额使用。
    
2. 问：2oz 比 1oz 散热好多少？

    

   答：相同布局下，2oz 热阻比 1oz 低 30%–40%，器件表面温度低 8–12℃，大功率场景差异极明显。
    
3. 问：高频板能用 2oz 吗？

    

   答：不推荐。2oz 侧蚀大，阻抗公差超 ±10%，信号反射与损耗增大，高频高速优先 1oz/0.5oz。
    
4. 问：铜厚影响 PCB 价格多少？

    

   答：打样：2oz 比 1oz 高 20% 左右，3oz 高 50% 左右；量产：2oz 高 10%–20%，3oz 高 30%–60%。
    
5. 问：内层可以用 3oz 吗？

    

   答：可以，但仅限电源层，线宽≥8/8mil，需厚铜专用工艺，不建议信号层使用。
    
6. 问：铜厚越厚，PCB 强度越高吗？

    

   答：是的。厚铜增强抗剥离、抗振动、抗冲击能力，适合车载、工控恶劣环境。

二、铜厚优化设计 5 大技巧

1. 铜厚 + 线宽协同优化

    

   电流不足时，优先加宽线宽，再提升铜厚。例如 1oz+20mil 载流 > 2oz+10mil，成本更低、布线更易。
    
2. 大电流区域局部加厚

    

   整板用 1oz，仅电源回路用 2oz/3oz，平衡成本与性能，厂家支持局部加厚工艺。
    
3. 利用铜皮铺铜提升载流与散热

    

   大面积实心铺铜相当于 “自然加厚”，降低温升，提升可靠性，优先 GND 与电源铺铜。
    
4. 多过孔并联提升通流

    

   大电流过孔用 2–4 个并联，分散电流，降低发热，避免单孔过载。
    
5. 按成品铜厚做阻抗与载流计算

    

   设计软件必须输入成品铜厚，而非基铜厚，避免误差导致失效。
    

三、生产下单必注事项

1. 明确标注：外层铜厚、内层铜厚、成品铜厚标准
2. 厚铜板（≥2oz）注明：允许最小线宽 / 间距、是否需要厚铜专项工艺
3. 提供载流与阻抗要求，便于厂家评审
4. 确认厂家厚铜生产能力，要求提供 IPC 标准报告

四、铜厚选型最终总结

• 1oz（35μm）：通用标准，性价比之王，90% 产品首选
• 2oz（70μm）：中大电流均衡选择，电源与工业控制主流
• 3oz（105μm）：大功率专用，新能源、工业大功率必备