PCB铜厚怎么选？1oz/2oz/3oz场景化选型指南
来源：捷配
时间: 2026/02/25 09:49:24
阅读: 8
铜厚选型不是玄学，而是电流、散热、信号、工艺、成本的综合平衡。本文给出可直接落地的场景化选型标准，覆盖消费电子、工业控制、电源、新能源、高频高速五大类场景，设计时对照选择，避免出错。
一、优先选 1oz 铜厚（35μm）的场景
1oz 是行业通用标准铜厚，适用范围最广，优先选择以下场景：
- 消费电子：手机、平板、笔记本、路由器、机顶盒、摄像头
- 数字电路：MCU、DSP、FPGA 主控板，逻辑控制板
- 低功耗设备：传感器、蓝牙模块、物联网终端、电池供电产品
- 高速 / 高频电路：DDR、PCIe、射频、毫米波、差分阻抗控制
- 多层板内层：常规 4–8 层板内层通用 1oz 或 0.5oz
- 布线密集板：线宽间距＜5/5mil，高密度互联 HDI
选型理由：载流满足中小电流，阻抗易控，工艺成熟，成本最低，良率最高。
设计提醒：1oz 铜厚单路载流建议≤5A，长时间工作≤4A，超过需加宽线宽或增加铜厚。
二、优先选 2oz 铜厚（70μm）的场景
2oz 是中大电流均衡型选择，性能与成本平衡最好：
- 电源模块：12V/24V 输入，5–15A 输出开关电源、LED 驱动
- 电机控制：小型电机驱动、步进电机、伺服驱动低压回路
- 汽车电子：车灯、雨刮、座椅控制等非动力部件
- 工业 I/O 板：继电器、电磁阀驱动，模拟量功率回路
- 散热敏感板：功率器件密集、环境温度 50–70℃设备
选型理由：载流与散热比 1oz 大幅提升，工艺难度适中，多数厂家可稳定生产。
设计提醒：2oz 线宽建议≥5/5mil，避免细线蚀刻不净；过孔孔径≥0.3mm，保证电镀均匀。
三、优先选 3oz 铜厚（105μm）及以上的场景
3oz 属于大功率厚铜，仅用于高需求场景：
- 大功率电源：20A 以上工业电源、UPS、逆变器
- 新能源设备：充电桩、BMS 主板、光伏逆变器
- 工业大功率：电机驱动主回路、电焊机、大功率 LED 阵列
- 高可靠场景：航天、军工、车载动力系统、高温恶劣环境
- 大电流汇流：电源母线、铜皮汇流排、大电流连接器区域
选型理由：载流能力强、散热极佳、机械强度高，抗振动、抗冲击、抗老化。
设计提醒：3oz 需专用厚铜工艺，最小线宽≥8/8mil，内层避免细线路；必须找有厚铜生产经验的厂家。
四、快速选型三步法（工程师必备）
- 算电流：统计最大工作电流，确定载流等级
- ＜5A → 1oz
- 5–15A → 2oz
- ＞15A → 3oz
- 看场景：高频高速选 1oz；大功率散热选 2oz/3oz；高密度选 1oz
- 核工艺：线宽间距、层数、厂家工艺能力，确认可制造性
五、常见选型误区
- 误区 1：“铜厚越厚越安全”
高频高速、高密度布线用厚铜，会导致阻抗失控、串扰增大、良率下降、成本飙升。
- 误区 2：“内层随便选，外层加厚就行”
内层铜厚影响散热与载流，电源内层建议同外层或低一级，不能盲目减薄。
- 误区 3：“小批量打样无所谓，量产再改”
铜厚改变需重新设计线宽、阻抗、布局，打样定型后改造成本极高。
- 误区 4：“只看标称铜厚，不看成品厚度”
成品铜厚包含电镀层，必须按 IPC?4101 成品标准计算。
正确选型，能让 PCB 在满足性能的同时，成本最低、可靠性最高、生产最顺畅。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号