PCB孔铜薄铜缺陷：薄在哪里？怎么加厚？

问题 1：啥是孔铜薄铜缺陷？判断标准是啥？

问题 2：为啥孔铜会 “营养不良” 变瘦？

1. 电镀药水 “不给力”：电镀液里的铜离子浓度太低，或者添加剂比例失衡，会导致铜层沉积速度变慢。尤其是深孔、盲孔，药水很难渗透到孔的深处，铜离子供应不足，自然就薄了。
2. 电流分布 “不均匀”：电镀时，电流会优先集中在 PCB 表面和孔口，这就是 “边缘效应”。孔口的铜层快速增厚，而孔中间的电流密度很小，铜离子沉积速度慢，最终形成 “口厚里薄” 的情况。
3. 前处理不到位：钻孔后的孔壁有毛刺、油污，或者除胶渣不彻底，会导致铜层和孔壁的结合力差，后续电镀时铜层容易脱落，看起来就像 “变薄” 了。
4. 挂具设计不合理：PCB 挂在挂具上，如果接触不良或者位置太偏，会导致电流传导不稳定，部分板子的孔铜厚度自然不达标。

问题 3：怎么让孔铜 “吃饱喝足” 变厚？

• 优化电镀工艺：采用 “低电流密度 + 长电镀时间” 的方案，减少边缘效应。同时，定期检测电镀液的成分，及时补充铜离子和添加剂，保证药水活性。
• 使用搅拌和过滤装置：电镀时开启空气搅拌或阴极移动装置，让药水在孔内充分循环，确保孔中间的铜离子供应充足。另外，电镀液要经过精密过滤，去除杂质，避免影响铜层沉积。
• 加强前处理管控：钻孔后做好去毛刺和清洗，除胶渣环节严格按照参数执行，确保孔壁干净整洁。可以通过 “胶带剥离测试” 来检查铜层结合力，达标后再进入电镀环节。
• 改进挂具设计：采用导电性能好的挂具，保证 PCB 和挂具接触良好。同时，合理安排挂板数量和位置，避免电流分布不均。

额外提醒：薄铜缺陷的检测很重要