PCB丝印工序防刮伤工艺标准：从机台参数到操作 SOP
来源：捷配
时间: 2026/02/25 10:17:52
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丝印是 PCB 外观与标识的关键工序，也是刮伤不良高发区。作为 PCB 行业资深工艺工程师，我结合多年现场改善经验，分享一套可直接落地的丝印防刮伤工艺标准，覆盖机台参数、材料选用、操作规范、环境管控、检验要求，帮助工厂从源头杜绝刮伤，稳定品质。
丝印工序刮伤 90% 源于参数设置错误与操作不规范。很多操作员存在误区：认为刮刀压力越大，字符越清晰；网版越低，对位越准；速度越快，效率越高。恰恰相反，压力过大、网版过低、速度突变，都是造成印刷刮伤的直接元凶。标准化参数是防刮基础。
机台核心参数必须严格固化。刮刀材质选用 70–75 度聚氨酯刮刀，耐磨、边缘光滑，无崩口、无毛刺、无硬化斑点。刮刀压力控制在 3–6kg，以油墨均匀透过网孔、字符完整为准，禁止重压磨板。印刷速度 50–100mm/s，匀速运行，避免启停抖动造成摩擦。网版高度 2–4mm，保证印刷后快速脱离，不拖墨、不摩擦板面。回墨刀压力适中，只负责均匀铺墨，不接触板面，防止二次刮擦。
网版与治具直接决定刮伤概率。网版选用 300–350 目高张力网版，张力均匀 20–25N，边缘无破损、无翘起。台面孔位通畅，无堵塞、无凸起颗粒，台面粘贴耐高温无痕胶皮，减少硬接触刮伤。定位针光滑无毛刺，治具边角做圆角处理，杜绝尖角剐蹭。每次上板前检查台面清洁度，发现粉尘立即粘尘滚筒清理。
油墨与前处理是隐性防刮关键。油墨黏度控制在 25000–35000cP，过稀易流油、过稀易堆积颗粒；过稠易拉丝、形成凸起。板面前处理必须彻底，使用化学清洗或等离子处理，去除油污、指纹、粉尘，保证表面干净。印刷前用粘尘纸清洁板面，颗粒是刮伤的 “隐形凶手”，一粒粉尘就会在后续流程中造成一串划痕。
操作 SOP 必须执行 “五不准” 原则。不准徒手接触板面，必须佩戴无尘防静电手套；不准重压、拖拽 PCB，只能夹持板边搬运；不准叠板放置，必须使用隔板周转架；不准使用磨损、崩口刮刀，发现异常立即更换；不准在油墨未完全固化时流转，避免软膜刮伤。固化参数严格执行：UV 固化能量 800–1200mJ/cm²，确保油墨完全交联硬化，提高耐磨性。
后段流转防刮同样关键。丝印下线冷却后再转运，周转箱内衬珍珠棉，每层隔板隔离，板与板之间不直接接触。转运过程轻推轻放，避免碰撞、倾倒。检验工位使用软垫台面，强光侧照检查，返修使用陶瓷镊子，禁止金属工具直接接触板面。包装环节采用单张隔离包装，气泡膜包裹，外箱加固，防止运输摩擦。
异常处理机制必须快速响应。一旦出现规律性刮伤，立即停机检查刮刀、网版、台面；出现随机刮伤，排查流转、操作、环境；出现颗粒刮伤，强化前处理与无尘管控。建立不良样品对比卡，让操作员快速识别缺陷类型与来源。
丝印防刮伤不是靠 “小心”，而是靠 “标准”。当机台参数固化、材料合格、操作规范、环境可控、检验到位，刮伤不良可轻松降至 0.5% 以下。
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