PCB孔铜剥离缺陷如何解决

问题 1：啥是孔铜剥离？怎么判断？

• 切片观察法：将 PCB 做成切片，用显微镜观察孔壁，如果铜层和基材之间有缝隙，就是剥离缺陷；
• 冷热冲击测试：将板子放在 - 40℃~125℃的环境中反复循环，之后检查孔铜是否断裂或剥离，这是模拟实际使用环境的有效方法。

问题 2：孔铜为啥会和基材 “闹分手”？

1. 孔壁前处理不到位：这是最主要的原因。钻孔后孔壁会残留树脂胶渣、玻纤碎屑和油污，如果除胶渣、除油的工艺参数不对，这些杂质就会留在孔壁上。铜层覆盖在杂质上，自然和基材结合不紧密，稍微受点力就会剥离。
2. 沉铜质量差：沉铜是 PCB 孔金属化的关键步骤，如果沉铜液的活性不足，或者孔内有气泡残留，会导致沉铜层不均匀、附着力差。后续电镀的铜层就像 “建在沙子上的房子”，很容易倒塌。
3. 电镀工艺不当：电镀时电流密度太大，会导致铜层内部产生应力。应力积累到一定程度，就会 “撑开” 铜层和基材的结合面，引发剥离。
4. 基材质量问题：劣质基材的树脂和玻纤结合力差，钻孔后容易出现分层。这种基材即使前处理做得再好，孔铜剥离的风险也很高。

问题 3：怎么让孔铜和基材 “不离不弃”？

• 优化孔壁前处理工艺：除胶渣环节要采用 “高锰酸钾氧化法”，严格控制药水浓度、温度和时间，确保胶渣彻底去除。除胶渣后，用微蚀液对孔壁进行轻微蚀刻，增加表面粗糙度，提升结合力。
• 管控沉铜环节：沉铜前用高压水洗 + 超声波清洗，排出孔内气泡；沉铜液要定期活化，确保沉铜层均匀、致密。可以通过 “胶带测试” 来检查沉铜层的附着力，达标后再进入电镀环节。
• 改进电镀工艺：采用低电流密度电镀，减少铜层内部应力。同时，电镀后进行 “退火处理”，将板子放在 120℃~150℃的烘箱中保温 1~2 小时，释放应力，提升铜层稳定性。
• 选择优质基材：优先选用知名品牌的基材，比如罗杰斯、生益等，来料时做好检验，避免使用分层、气泡多的劣质板材。