PCB半孔板成型“先钻后铣” vs “先铣后钻”

来源：捷配时间: 2026/01/04 10:08:19 阅读: 48

各位 PCB 工程师和采购朋友们，今天咱们聊一个半孔板生产的 “细节陷阱”——成型钻孔的顺序。

很多新手厂友会问：“不就是钻孔和铣边吗？先做哪个不一样？” 还真不一样！半孔板的成型顺序直接影响孔位精度和良品率，今天就给大家讲清楚 “先钻后铣” 和 “先铣后钻” 的区别，以及什么时候该用哪种顺序。

问题 1：半孔板成型为什么要纠结钻孔和铣边的顺序？核心矛盾是什么？半孔板的半孔是 “孔壁 + 边缘” 的组合体，钻孔决定孔的内径和位置，铣边决定孔的外露部分。核心矛盾在于：板材变形。无论是钻孔还是铣边，都会对板材产生机械应力，导致轻微变形。如果顺序错了，变形会叠加，最终导致半孔位置偏移，甚至孔壁断裂。

问题 2：“先钻后铣” 是主流工艺，具体怎么操作？适合什么情况？“先钻后铣” 是目前行业内最主流的半孔板成型顺序，步骤很清晰：

板材预处理：完成内层线路制作、压合、打磨后，先进行外层钻孔，钻出完整的导通孔（孔径比最终半孔内径大 0.05mm，预留铣削余量）；
孔壁处理：对导通孔进行沉铜、电镀，保证孔壁的导电性；
CNC 铣边：用铣刀沿着孔的中心线外侧铣削，去掉多余的板材，形成半孔；
后处理：去毛刺、清洗、检测。

它的优点是：孔位精度高，先钻孔时板材是完整的，应力分散，孔位偏差小；孔壁质量好，电镀后再铣边，不会破坏孔壁的镀层，避免出现 “露铜” 或 “镀层脱落” 问题。适合绝大多数半孔板场景，尤其是高密度互联（HDI）板、高频板、厚铜板，这些板子对孔壁镀层和位置精度要求极高，“先钻后铣” 是首选。

问题 3：“先铣后钻” 是什么操作？什么时候才会用？“先铣后钻” 是一种非主流的成型顺序，步骤和 “先钻后铣” 相反：先把板材铣出半孔的边缘轮廓，再在铣好的凹槽位置钻孔，形成半孔。这种工艺的适用场景非常窄，只有两种情况会用到：一是超大孔径半孔板，比如孔径＞3mm 的半孔，先铣边可以预留更大的操作空间，避免钻孔时钻头晃动；二是异形边缘半孔板，板材边缘不是直线而是曲线，先铣出曲线轮廓，再钻孔更容易对齐孔位。

但它的缺点很明显：孔壁镀层容易受损，钻孔时的机械应力会导致铣好的边缘轻微变形，可能会把孔壁的镀层拉裂；精度低，后钻孔时板材已经不完整，定位难度大，孔位偏差通常会超过 0.1mm。所以除非是特殊需求，否则不建议用 “先铣后钻”。

问题 4：两种顺序的良品率差距有多大？有没有数据参考？根据捷配的生产数据统计，相同工艺参数下，“先钻后铣” 的半孔板良品率能达到98.5% 以上，而 “先铣后钻” 的良品率通常在90% 左右，差距主要来自孔壁镀层缺陷和孔位偏差。举个例子，去年我们接了一个医疗设备半孔板的订单，客户一开始要求用 “先铣后钻”，试产时出现了 20% 的孔壁镀层脱落，后来改成 “先钻后铣”，不良率直接降到 1% 以下。

问题 5：新手做半孔板成型，有哪些避坑小贴士？