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PCB半孔板成型的常见不良及解决方案，新手必看！

来源：捷配 时间: 2026/01/04 10:17:25 阅读: 80
    今天咱们聊半孔板成型的常见不良问题及解决方法。很多新手厂友在做半孔板时，会遇到各种问题：毛刺多、孔位偏、镀层脱落…… 今天就把这些高频不良问题整理出来，附上详细的解决方案，帮大家少走弯路。
 
 
问题 1：半孔边缘毛刺多，是什么原因？怎么解决？
毛刺是半孔板成型最常见的不良，原因主要有三个：
  1. 刀具 / 模具磨损：铣刀用久了刀刃变钝，冲模用久了刃口磨损，都会导致毛刺；
  2. 加工参数不合理：铣刀转速太低、进给速度太快，冲模压力太小，都会产生毛刺；
  3. 材料特性：比如 FR-4 板的树脂含量高，铣削时容易产生树脂毛刺；铝基板的铝屑容易粘在边缘。
解决方案：
  • 铣刀成型：定期更换铣刀（建议每加工 500 块板换一次），提高铣刀转速（20000r/min 以上），降低进给速度（50mm/min 以下）；
  • 冲模成型：定期打磨模具刃口，提高冲模压力（FR-4 板 15MPa，铝基板 12MPa）；
  • 后处理：增加化学去毛刺工序，或者用超声波清洗机清洗边缘。
 
 
问题 2：半孔孔位偏差大，超过公差要求，怎么调整？
孔位偏差是影响半孔板装配的关键问题，原因主要有两个：
  1. 定位不准：CNC 铣床的定位精度不够，或者板材没有固定好，铣边时发生位移；
  2. 板材变形：钻孔或铣边时产生的应力导致板材翘曲，孔位偏移。
解决方案：
  • 提高定位精度：用高精度 CNC 铣床（定位精度 ±0.05mm），采用真空吸附平台固定板材，避免位移；
  • 减少板材变形：采用 “分层铣削”，降低单次铣削深度；钻孔后进行退火处理，释放应力；
  • 工艺调整：优先用 “先钻后铣” 工艺，避免 “先铣后钻” 的定位误差。
 
 
问题 3：半孔孔壁镀层脱落，是什么原因？如何避免？
孔壁镀层脱落是半孔板的 “致命缺陷”，会直接导致板子报废，原因主要有三个：
  1. 工艺顺序错误：采用 “先铣后钻” 工艺，钻孔时的应力拉裂镀层；
  2. 电镀不良：沉铜时孔壁没有覆盖均匀，电镀层厚度不够；
  3. 加工参数不当：铣刀转速太高，导致孔壁温度过高，镀层熔化脱落。
解决方案：
  • 优先采用 “先钻后铣” 工艺，电镀完成后再进行铣边；
  • 加强电镀管控：沉铜时保证孔壁覆盖均匀，电镀层厚度达到客户要求（通常是 18-25μm）；
  • 调整铣削参数：降低铣刀转速，铣边时用压缩空气吹气降温。
 
 
问题 4：半孔边缘崩边，树脂或铜箔剥落，怎么处理？
崩边主要发生在 FR-4 板和高频板上，原因是加工应力过大，超过了材料的承受范围。解决方案：
  • 铣边时用 “软切削” 参数：低转速、低进给速度、分层铣削；
  • 冲模成型时加缓冲垫：在模具和板材之间垫硅胶垫，分散冲压力；
  • 增加倒角工序：把半孔边缘的直角变成圆角，分散应力，避免崩边。
 
最后提醒大家，半孔板成型的不良问题，大多是工艺参数不合理导致的。只要根据材料特性和精度要求，调整好加工参数，就能把不良率控制在 1% 以下。
上一篇：PCB半孔板成型“先钻后铣” vs “先铣后钻” 下一篇：PCB半孔板生产如何让规范落地提升良率

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