从PCB覆铜板到成品的工程师视角工艺详解
来源：捷配
时间: 2026/02/25 09:01:54
阅读: 9
作为常年和制程、良率、工艺参数打交道的 PCB 工程师，我经常被问到：PCB 到底是怎么做出来的？一张薄薄的电路板，为什么能决定产品成败？今天我用最通俗、最工程化的语言，把 PCB 从原材料到成品的完整工艺流程讲透，让你真正理解 PCB 制造的核心逻辑。
PCB 制造的起点是覆铜板（CCL），它由绝缘基板和铜箔压合而成。最常见的 FR-4 基材是玻璃纤维布 + 环氧树脂，耐热、绝缘、成本适中，占据市场 80% 以上。高频高速板会使用罗杰斯、PTFE 等特殊材料，保证 5G、毫米波信号低损耗。材料选型直接决定 PCB 能否满足阻抗、耐热、散热、可靠性要求，是工程师第一步要慎重决定的环节。
第一道关键工序是内层电路制作。先用干膜或湿膜覆盖铜面，通过曝光、显影把设计好的线路图形转移到板上，再用酸性或碱性蚀刻液把多余铜箔腐蚀掉，留下需要的线路。这一步决定线宽精度，线宽误差超过 10% 就可能影响阻抗，导致信号异常。内层做完还要做 AOI 自动光学检测，避免开路、短路、缺口等缺陷。
接下来是层压与钻孔。多层板需要用半固化片把各层线路板压合成整体，温度、压力、时间参数必须精准，否则会出现分层、气泡、层偏。传统机械钻孔适合大孔径，小孔径必须用激光钻孔，这是 HDI 的核心技术之一。孔壁粗糙度过高会影响镀铜附着力，过低又会导致孔破，工程师必须根据板厚、孔径调整钻速、进刀量。
沉铜与电镀是层间导通的关键。通过化学沉铜在绝缘孔壁上沉积一层薄铜，再用电镀加厚到规定厚度，一般 20-25 微米。镀铜不均会导致孔电阻异常，高温焊接时出现孔裂，严重影响可靠性。这道工序直接关系到 PCB 的使用寿命，也是汽车板、医疗板最严格的管控点。
外层线路工艺和内层类似，但多了阻焊和表面处理。阻焊漆（常见绿色）覆盖板面，只露出焊盘，防止短路、氧化、受潮。表面处理直接影响焊接质量：沉金平整、抗氧化、适合高频；喷锡成本低、焊接性好；OSP 适合无铅焊接；镀金耐磨，用于接口触点。不同产品选择不同表面处理，是 PCB 工程师必备经验。
最后是成型、电测、终检。用锣板、冲床或激光切割成最终尺寸，再通过飞针测试或专用测试机检测每一条线路是否开路短路。电测是 PCB 出厂前最后一道防线，哪怕一个微小短路，都可能导致整块主板报废。终检还包括尺寸、翘曲度、外观、阻抗测试等项目，全部合格才能出货。
整个流程下来，一块 PCB 要经过几十道工序、上百个参数管控。任何一个环节偏差，都会导致良率下降、性能失效。作为工程师，我们不仅要懂设计，还要懂工艺：线宽能不能做、孔能不能钻、阻抗能不能控制、良率能不能保证，都要和工厂制程能力匹配。
很多人觉得 PCB 就是 “拉线”，其实真正的 PCB 工程是材料、化学、机械、电子、软件的综合学科。从图形转移到电镀蚀刻，从层压参数到阻抗控制，每一个细节都藏着技术门槛。
随着 HDI、AnyLayer、类载板普及，工艺精度越来越高，线宽间距进入 2mil 以内，盲埋孔层数越来越多，对设备、材料、管控要求也指数级上升。未来 PCB 工艺将向更精密、更高速、更绿色方向发展。
每一块顺利量产、稳定运行的 PCB，都是工艺与设计完美配合的成果。希望通过这篇文章，让更多人理解：我们手中轻薄强大的电子产品，背后是无数工程师对工艺极限的不断追求。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号