浅谈印刷线路板外层线路制作工艺——减成法与半加成法

　　印刷线路板，也就是我们常说的PCB(print circuit board)。在其制造过程中，线路图形转移是不可或缺的流程。在3D打印这一技术革新还未被普遍应用时，传统工艺还是有其存在的空间。下面就浅显的说一说在印刷线路板外层线路制作中两种常见的工艺：减铜法与半加成法。

　　何谓减成法，也就是敷铜板上先整板电镀一层铜达到客户要求的铜厚，然后在外层线路工序中，使用干膜将线路及导通孔保护起来，将不需要的铜皮蚀刻掉，这样只留下线路及导通孔中的铜。有些公司内部可能也叫Tenting流程，负片流程（由于减成法工艺，在外层线路工序中，使用负片菲林进行图形转移（负片菲林，底片透明部分是要保留的图形））。它的主要流程是这样的，先将干膜贴附在基板表面 ，为图形转移做准备（此步为压膜）。然后使用负片菲林，以UV光透过黑白菲林照射干膜，干膜光阻中的自由基在UV光的照射下发生聚合反应，从而使菲林上的图形转移到干膜上（此步为曝光）。再利用碳酸钠溶液将曝光过程中未聚合干膜溶解，留下已曝光的干膜。（此步为显影。此时干膜保护的是铜皮，没有铜皮的地方都会被蚀刻掉。）然后利用蚀刻液将显影后未被干膜覆盖的铜皮蚀刻干净。最后使用去膜液将蚀刻后线路表面干膜去除，使线路显现出来。

　　减成法与半加成法流程区别

　　半加成法，也就是敷铜板上先电镀上部分铜，然后在外层线路工序中，将不需要电镀的区域保护起来，然后再次进行电镀（此次只电镀线路等有铜部分，所以这部分电镀也叫图形电镀，二铜）。因为此工艺需要镀二次铜，所以我们形象地称之为半加成法，当然有些公司内部可能叫PATTEN流程，正片流程（因使用正片菲林进行图形转移）。它的主要流程是这样的，先将干膜贴附在基板表面 ，为图形转移做准备（此步为压膜，所用干膜抗镀性好）。再使用正片菲林，以UV光透过黑白菲林照射干膜，干膜光阻中的自由基在UV光的照射下发生聚合反应，从而使菲林上的图形转移到干膜上（此步为曝光）。利用碳酸钠溶液将曝光过程中未聚合干膜溶解，留下已曝光的干膜。（此步为显影。）然后电镀二铜，将孔铜及面铜镀到客户要求，再镀锡保护蚀刻时图形不被蚀刻掉。再使用去膜液将表面干膜去除，使不需要的铜显现出来，以便药水咬蚀。再利用蚀刻液将显影后未被干膜覆盖的铜皮蚀刻掉，需要的图形由锡保护，完成图形，最后将锡去除。

　　减成法与半加成法流程区别

　　减成法

　　优点：

　　1.能够直接制作落在大铜皮上的无铜孔（无需二钻）及较大的无铜孔；

　　2.能够制作外层两面残铜率较大的印刷线路板；

　　3.流程短，成本相对较低。

　　缺点：

　　1.无法制作无焊环及焊环与孔等大的有铜孔及较大的有铜孔；

　　2.不宜制作高孔铜及厚面铜的印刷线路板（面铜较厚，不易蚀刻）；

　　半加成法

　　优点：

　　1.能够制作无焊环及焊环与孔等大的有铜孔及较大的有铜孔；

　　2.能够制作高纵横比及厚孔铜与厚面铜的印刷线路板（蚀刻只需蚀刻底铜与一铜）；

　　缺点：

　　1.无法制作较大的无铜孔；

　　2.不宜制作两面残铜率较大的印刷线路板（二铜电镀时因电流分布不均匀，容易发生夹膜）；

　　3.流程相对较长，成本相对较高。

　　减成法及半加成法就简单的介绍到这里，顺便提一下，我们公司目前使用的是流程相对短的减成法工艺，当客户设计的有铜孔焊环与钻孔等大，对于这种设计我们就需要跟客户沟通加大焊环，否则这种有铜孔在我司就做成了无铜孔，就会违背客户的设计意图，延误客户的使用周期。因此有些客户有“别的公司可以做，你们公司为什么不能做？“的疑问时，我们就可以告诉客户，我们跟那家公司使用的工艺流程可能不一样，我们走的是负片流程，所以焊环必须保证足够大，才能做出有铜孔，谢谢。