选择性树脂塞孔与盘中孔（POFV-塞孔镀平）工艺

　　A：树脂塞孔优缺点

　　树脂塞孔它能处理绿油塞孔或者多层板压合填树脂所带来的不良性问题，如：致密性好，不透光，表面平整等，但工艺流程复杂需要一次或多次微蚀，良率相对较低。

　　B：选择性树脂塞孔工艺流程及要求

　　1、钻孔孔径0.2--0.35mm过孔统一使用0.35mm直径塞孔铝片;

　　2、钻孔孔径0.4--0.65mm过孔统一使用0.5mm直径塞孔铝片;

　　3、塞孔铝片上最多只能钻两种孔径的孔;

　　4、孔与孔边间距>0.2MM才可做选择性塞孔 ，否则不建议做树脂塞孔;

　　5、控深孔树脂塞孔需备注先抽真空后在塞孔;

　　6、树脂塞孔板件蚀刻补偿需按照蚀刻前理论铜厚进行补偿;

　　流程：沉铜加厚(全板镀)-树脂塞孔-除胶-外图(负片)-外蚀(负片)-PQC3。

　　C：塞孔镀平(POFV)

　　流程(如四层板)：压合-压合后处理-微蚀-钻孔(盘中孔)-沉铜加厚(全板镀)-树脂塞孔-除胶-微蚀-磨板-钻靶孔-钻孔(钻通孔)-沉铜加厚-外图-外图检测-图电-外蚀。

　　(说明：钻盘中孔前微蚀，底铜厚控制为10±1um，其次如为芯板+芯板结构，如若用常规结构则需压1/3OZ外层铜皮，按此控制;需备注钻孔后禁止磨板)。

　　D： 埋盲孔内层塞孔方式

　　普通流程(压合填胶，板厚需﹤0.50)；

　　盲埋孔孔径0.15～0.35mm，(若孔径﹥0.35务必要求客户改小到0.25～0.35mm)；

　　压合前增加树脂塞孔(板厚需≥0.50)；

　　盲埋孔孔径0.2～0.65mm，若孔径﹥0.65必须要求客户改小到0.25～0.65mm，孔径>0.65mm以上无法塞孔。

　　E：埋盲孔板微蚀参数的设定

　　1、盲孔层基铜厚度0.5oz，内外层最终铜厚1oz的板件，通常内层第一次微蚀至10±1um，第二次微蚀至18±2um，外层微蚀至25±2um；

　　2、 其他结构(外层盘中孔两次微蚀)和铜厚的埋盲孔板，第一次微蚀：如2OZ微蚀到1.5OZ，3OZ微蚀到2.5OZ，以此类推，第二次微蚀以保证孔口的电镀铜厚和成品铜厚为前提而调整微蚀厚度的要求(相差5-8um)；

　　3、 当两面微蚀铜厚不一致时，不可同时控制两面微蚀后剩余铜厚;需要先贴膜保护一面，微蚀另一面铜后再去膜，以达到控制不同剩余铜厚的目的。