SMT表面装贴技术的特点

　　SMT表面装贴工艺无需对印制板钻孔处理，而是将表面组装元器件直接在印制线路板的相应位置进行贴焊，在焊料的作用下将元器件和印制线路板实现电气连接，形成电子组装技术。通常表面贴装的电子产品都是通过印制线路板与表面贴装元器件联合而成。抑制线路板PWB中属于单面或多面材料，内含焊盘和相关线路。表面贴张元器件分为两类，即和表面贴装元件、表面贴装器件，而表面贴装元件指的是电容、电阻等无源片状元件;表面装贴器件指的是小外形封装器 SOP以及球栅阵列封装器 BGA 等有源器件，为封装性的电子器件。还有一些元器件不适合在SMT中应用，比如变压器、较大的电容等。

　　表面装贴技术的特点主要为以下几方面：首先，成本较低。SMC的体积较小在一定程度上减小了PCB的使用面积，电子产品的体积也会随之缩小，这也能够变使得电子产品的生产成本被降低;PCB的钻孔数量减少，减少了产品的维修费用;其次，具有较强的可靠性。片式元器件为无引线或短引线，质量较轻且具有良好的抗振性，自动化程度高，形成了可靠性极强的贴装技术。通常来说，不良焊点率都在10%之下，相较于通孔插装元件波峰接技术来说，SMT贴装技术要低于一个数量级，已经占据市场的主体;具有良好的性能，能够有效避免电磁和射频的不良扰动。由于片式元件装具有牢固贴装的特点，器件又为无引线或短引线，有效避免了寄生电容影响，提升电性能的高频度，增加数据传输速率，减小传输延迟，促进信号的快速传输;密度较高。贴片元件相较于以往的插装元件而言，其体积较小，重量较轻，有利于印制板面积的充分利用，使产品实现微型化;最后，有利于实现自动化，促进生产效率提高，保证产品质量。自动贴片机的原件由真空吸嘴完成，使安装密度提升，有助全线自动化的实现。如此一来，在全自动装配的作用下，生产效率和质量势必会有所提升，同时避免了人工操作的弊端。