梳理封装设计、布局规划、布线工艺的核心规范，助力工程师高效完成画制工作，降低后期生产风险。

电磁兼容（EMC）是电子设备稳定运行的核心保障，直接影响产品可靠性与合规性。

捷配结合多年生产经验，梳理以下关键设计规范，帮助客户规避常见问题，确保设计方案与生产工艺高效适配。

在电子制造的专业领域之外，PCB（印制电路板）也能化身创意载体，碰撞出令人惊喜的趣味火花。

PCB 设计的合理性直接影响生产效率、产品良率与使用可靠性。捷配作为深耕 PCB&PCBA 制造的高新技术企业，结合多年行业经验与智能制造实践，梳理了 PCB 设计中最易出现的核心问题，同时给出针对性优化建议，助力设计与制造环节高效衔接。

PCB 板的层定义是电子设计与制造的基础，直接影响电路连接可靠性、装配效率与产品稳定性。

新能源汽车电机控制器工作温度可达 120℃~150℃（峰值 180℃），普通 FR-4 PCB（TG≈130℃）在该环境下易出现基材软化、分层，导致电机失控风险

本文拆解ECMO阻抗PCB的可靠性设计原理、冗余方案及验证标准，助力医疗企业保障设备安全运行。

超声诊断仪依赖高频阻抗PCB（10MHz~50MHz）传输超声信号，阻抗稳定性直接决定成像清晰度

本文拆解低噪声阻抗PCB的设计原理、降噪措施及验证标准，助力医疗企业解决信号干扰问题。

本文拆解阻抗 PCB 信号采集的核心参数、设计要点及验证方法，助力医疗企业解决检测精度问题。

当前车机集成度大幅提升，需同时搭载5G、GPS、倒车影像、氛围灯控制等8+模块，而仪表台空间却缩减20%（如新能源汽车中控简化设计），导致传统车机PCB（面积≥200cm2）无法安装

随着汽车车机大屏化升级，PCB 功率从传统 15W 增至 30W 以上，高温环境（仪表台温度可达 70℃）下散热问题凸显

工控机床（如数控车床、加工中心）的控制单元 FPC 需长期承受 10~500Hz 振动（主轴运转时振动加速度达 5g），据《工控设备故障年报》，38% 的机床停机源于 FPC 振动断裂

智能座舱向“多屏联动、AI交互”升级，DDR5内存（速率6400Mbps~8400Mbps）成为数据传输核心，车载DDR5高速PCB需同时满足“高速传输”与“汽车级可靠性”（-40℃~125℃工作温度、10~2000Hz振动）