PCB 焊桥并非单一因素导致，而是 “设计、工艺、材料、操作” 全流程失控的结果 —— 设计阶段的焊盘间距过小、工艺阶段的丝印参数错误、材料阶段的焊锡膏粘度异常、操作阶段的贴片机精度不足，都会引发焊桥

在 PCB 生产与焊接过程中，焊桥是最常见的焊接缺陷之一，指焊锡膏融化后未按预期局限在单个焊盘上，而是连接相邻焊盘或元件引脚，形成 “不必要的导电通路”。与虚焊、脱焊不同，焊桥直接导致电路短路，轻则使元件功能失效，重则烧毁芯片、引发设备起火

在 SMT 设计与生产中，常见问题会直接导致良率下降、成本增加 ，未优化的 SMT 设计会导致生产良率不足 85%，而优化后可达 99% 以上。这些问题并非孤立存在，多源于设计时忽视工艺细节，或与生产工艺脱节

SMT 设计的最终目标是 “顺利生产、低成本、高良率”，而 DFM是实现这一目标的核心 —— 通过在设计阶段考虑生产工艺（丝印、贴片、回流焊、检测）的限制，避免设计 “纸上谈兵”，导致生产困难或成本激增。

与 “随便找个封装套用” 的误区不同，科学的设计需 “先确认元件实物封装参数，再设计匹配焊盘”，涵盖片式、QFP、BGA、连接器等主流 SMT 元件，每个类型的封装与焊盘匹配都有明确的规范与参数.

SMT 设计的核心目标是 “焊接可靠、生产高效、成本可控”，若忽视设计原则，会出现焊盘虚焊、元件贴错、钢网印刷不良等问题

SMT 设计是电子设备微型化与自动化生产的 “核心技术”，其与传统通孔设计的本质差异、核心作用及基础要素，是后续设计的基础，需深入理解以确保设计落地。

导热垫与其他散热方案的协同设计需 “互补短板、优势叠加”，根据热源特性、空间限制、散热需求选择合适的组合方式，同时关注各方案间的配合细节（如压力、表面处理、安装方式），才能实现 1+1＞2 的散热效果。

解析三大极端环境下的导热垫应用要点、材料选择与实际案例，帮你掌握特殊场景的适配方法

与 “简单贴合即可” 的误区不同，科学的安装需遵循 “清洁 - 定位 - 施压 - 检查” 四步流程，同时针对性解决安装后常见的散热不良、脱落、老化等问题

与 “越厚越好”“导热系数越高越好” 的误区不同，科学的选型需结合 “发热功率、界面间隙、环境条件、元件特性” 四大核心因素

电子设备的散热设计中，导热垫是连接发热元件与散热结构（如散热片、外壳）的 “柔性桥梁”。与传统的导热硅脂（液态）、导热胶（固化型）相比，导热垫凭借 “可预成型、绝缘性好、安装便捷” 的特性

PCB 走线宽度并非孤立参数，需与铜厚、走线间距、PCB 层数、叠层结构协同设计 —— 铜厚决定相同宽度的载流能力，间距影响信号串扰与短路风险，层数决定布线密度与走线分配，任何一项参数的失衡都会导致整体设计失效。

PCB 走线宽度的常见问题可通过 “精准设计、工艺适配、测试验证” 解决，关键在于设计初期充分考虑实际应用场景与工艺能力，避免盲目选型，确保走线性能达标。

PCB 走线宽度的设计是 “多目标优化” 的过程 — 既要满足电流承载与阻抗控制，又要适配 PCB 空间布局，避免过度浪费基材。科学的设计需遵循 “载流优先、阻抗匹配、散热辅助、空间适配” 四大原则