5G 毫米波手机 PCB 叠层：专用叠层如何实现 1.8dB 以内低损耗

    支持 5G 毫米波（26GHz/28GHz）的手机（如 iPhone 15 Pro、三星 S24 Ultra），其 PCB 叠层需解决毫米波信号的 “高损耗、易屏蔽” 难题 —— 传统叠层未单独设计毫米波信号层，将其与 Sub-6G 信号共用一层，导致 26GHz 信号传输 5cm 衰减超 5dB，毫米波覆盖半径仅 50 米（设计目标 100 米）；更严重的是，叠层中电源层的电磁辐射干扰毫米波信号，反射系数超 - 12dB，信号误码率达 10??，视频通话频繁卡顿。要发挥毫米波的高速优势，手机 PCB 叠层需为毫米波信号 “定制专属通道”。

 

首先是毫米波专用信号层的叠层布局。在 10 层叠层中预留独立的毫米波信号层：第 3、8 层设为毫米波专用层（采用罗杰斯 RO4835HT 高频基材，tanδ≤0.003@26GHz，介电常数 εr=3.48±0.05），该基材的毫米波衰减仅 0.3dB/5cm，比常规 FR-4（5dB/5cm）降低 94%；第 2、4 层和第 7、9 层设为毫米波专用接地层（铜箔厚度 2oz，接地电阻≤30mΩ），形成 “上下双接地” 的屏蔽结构，阻断电源层与其他信号层的干扰，反射系数从 - 12dB 优化至 - 20dB，误码率降至 10??；毫米波信号层与其他层（如 Sub-6G 层、电源层）的间距≥0.3mm，避免交叉干扰，某毫米波手机通过此设计，26GHz 信号传输 5cm 衰减控制在 1.8dB 以内，覆盖半径达 95 米。

 

 

其次是毫米波信号层的布线与过孔优化。高频信号对布线细节极为敏感：毫米波信号层采用 “微带线布线”，线宽 0.18mm（阻抗 50Ω±1%），布线时避免 90° 弯折（用 135° 圆弧过渡，半径≥0.5mm），减少信号反射；过孔采用 “激光钻孔盲孔”（孔径 0.08mm，仅贯穿毫米波层与接地层），避免贯穿孔导致的信号泄漏；过孔内壁镀铜厚度≥25μm，确保导电性能，同时在过孔周围设计 “接地环”（宽度 0.1mm），进一步减少信号辐射损耗，某测试显示，优化后毫米波信号的辐射干扰从 25dBμV/m 降至 12dBμV/m，无对其他功能的干扰。

 

 

最后是叠层与毫米波天线的匹配设计。毫米波天线通常集成在手机顶部，需叠层与天线精准对接：在叠层第 3 层（毫米波层）靠近天线端预留 “天线馈点区域”（面积 5mm×5mm），馈点处采用 “镀金焊盘”（金层厚度≥2μm），降低接触电阻；馈点与天线之间的布线长度≤3cm，减少传输损耗；在馈点下方的接地层（第 2 层）设计 “镂空区域”（与馈点同尺寸），避免接地层对天线信号的屏蔽，某毫米波手机通过匹配优化，天线增益从 5dBi 提升至 7dBi，信号接收灵敏度提升 8dB。

 

 

针对 5G 毫米波手机 PCB 叠层的 “低损耗、强屏蔽、高匹配” 需求，捷配推出毫米波专用叠层解决方案：支持 10 层叠层，毫米波层用罗杰斯 RO4835HT 基材，双接地屏蔽，26GHz 衰减≤1.8dB/5cm；布线优化为 0.18mm 微带线 + 激光盲孔，反射系数≤-20dB；馈点区域镀金 + 接地镂空，天线增益≥7dBi。同时，捷配通过毫米波信号衰减测试、电磁屏蔽测试，适配 26GHz/28GHz 毫米波机型。此外，捷配支持 1-10 层毫米波手机 PCB 免费打样，48 小时交付样品，批量订单可提供毫米波性能测试报告，助力手机厂商突破毫米波信号难题。