1. 引言

 随着5G车联网（C-V2X）普及，车机需支持5G NR Sub-6GHz频段（3.5GHz），信号传输速率要求≥1Gbps，但行业数据显示，未做信号优化的5G车机PCB，信号衰减超30%，传输速率仅600Mbps，某车企曾因信号不足，导致车联网“高精地图更新失败”投诉率超35%。车机5G PCB需符合**3GPP TS 38.101-4（车规5G射频标准）** ，信号完整性是核心。捷配累计交付300万+片5G车机PCB，信号衰减控制在10%以内，本文拆解信号完整性核心参数、车规级优化方案及量产验证，助力解决5G车机信号问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 信号完整性优化三步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 阻抗设计：采用 “微带线 + 参考地” 结构，RO4350B 基材（厚度 0.4mm）+2oz 铜厚时，50Ω 阻抗线宽设为 0.3mm±0.02mm，层间厚度（信号线 - 参考地）设为 0.15mm±0.01mm，用捷配 HyperLynx 仿真工具（JPE-HL-100）验证，阻抗偏差需≤±3%；
2. 布线与串扰控制：5G 信号线（如 PCIe 4.0）采用差分布线，线宽 0.25mm，线距 0.25mm，与电源线、CAN 总线间距≥3 倍线宽（即≥0.75mm），用捷配 DFM 预审系统（JPE-DFM 6.0）检查串扰风险，串扰值需≤-35dB；
3. 屏蔽设计：5G 射频区域（面积≥5cm×5cm）铺设 0.2mm 厚黄铜屏蔽罩，屏蔽罩与 PCB 接地铜皮多点连接（间距≤5mm），接地阻抗≤0.05Ω，用网络分析仪（JPE-VNA-800）测试，屏蔽效能需≥50dB@3.5GHz。

3.2 信号验证与量产管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 样品测试：每批次首件送捷配射频实验室，按3GPP TS 38.101-4 测试 ——3.5GHz 频段信号衰减≤10%，传输速率≥1Gbps，串扰≤-35dB，测试通过率需 100%；
2. 量产监控：批量生产中，每 500 片抽检 15 片测试阻抗（用阻抗测试仪 JPE-Imp-500），阻抗合格率≥99.5%；用近场扫描仪（JPE-NF-300）检测屏蔽效能，不合格品立即追溯屏蔽罩焊接工艺；
3. 材料管控：罗杰斯基材每批次提供介电常数测试报告（偏差≤±0.03）；屏蔽罩选用 H62 黄铜（纯度≥99.5%），表面镀镍（厚度≥5μm），捷配原料检验环节增加 “屏蔽罩纯度测试”，避免杂质影响屏蔽效果。